[发明专利]一种用于半导体设备的尾气管装置

说明书

本发明涉及了一种用于半导体设备的尾气管装置，包括安装于半导体设备上的金属尾气管，金属尾气管的上端形成有管口，管口处安装有闷板组件，闷板组件包括卡箍和内嵌于卡箍内部的闷板本体，卡箍的下沿与管口外壁相抵触且上沿与闷板本体相抵触，卡箍与管口、闷板本体的连接处均套嵌有密封圈，闷板本体的中部开设有槽口，槽口内部安装有阻塞垫且开口处焊接有公头螺纹组件，公头螺纹组件上安装有氮气导入机构。本发明在常规闷板组件基础上设计有氮气导入机构，能够在尾气管内部持续的通入高纯氮气，因为氮气本身的惰性等性能，能够防止空气对尾气管的氧化腐蚀，甚至爆炸风险，此外，加入的氮气软管既经济实惠，而且操作简便。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体为一种用于半导体设备的尾气管装置。

背景技术

半导体设备是指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径，半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中，集成电路设备附加值最高，包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备，最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。在对半导体设备进行保养或者维修的时候，难免会遇到要将一些气体管道进行闷锁处理，以免其内部发生氧化等反应而造成的锈蚀以及爆炸，在针对拆下的尾气管道时，大多情况下是直接用一种金属闷头将管道口闷死，避免不必要的内部腐蚀。

然而，现有的用于尾气管口进行封堵的方式存在以下的问题：(1)现有的封堵方式多采用闷板组件对管口进行封堵，闷板组件主要包括卡箍、密封垫和闷板组成，在对尾气管拆卸到封堵这段时间，难免会有少量的空气进入管道，这样会造成管道内壁的氧化，甚至会因为管道中含有含磷化合物而发生爆炸，这样会大大地减小尾气管的寿命；(2)现有的闷板组件结构较为简单，封堵时难以对进入的空气进行处理，封堵的效果达不到要求。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体设备的尾气管装置，解决了现有的封堵方式多采用闷板组件对管口进行封堵，闷板组件主要包括卡箍、密封垫和闷板组成，在对尾气管拆卸到封堵这段时间，难免会有少量的空气进入管道，这样会造成管道内壁的氧化，甚至会因为管道中含有含磷化合物而发生爆炸，这样会大大地减小尾气管的寿命，这一技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体设备的尾气管装置，包括安装于半导体设备上的金属尾气管，所述金属尾气管的上端形成有管口，所述管口处安装有闷板组件，所述闷板组件包括卡箍和内嵌于卡箍内部的闷板本体，所述卡箍的下沿与管口外壁相抵触且上沿与闷板本体相抵触，所述卡箍与管口、闷板本体的连接处均套嵌有密封圈，所述闷板本体的中部开设有槽口，所述槽口内部安装有阻塞垫且开口处焊接有公头螺纹组件，所述公头螺纹组件上安装有氮气导入机构，所述氮气导入机构包括螺丝帽和固定于螺丝帽上端的氮气软管，所述螺丝帽螺纹套嵌于公头螺纹组件上，所述氮气软管的下端与螺丝帽的上端密封连接且上端形成有导入口，所述导入口内通入氮气。作为本发明的一种优选实施方式，所述卡箍由对称设置的两组卡紧半环组成，两组所述卡紧半环的一端连接处设置有垫片且另一端连接处均加工成型有对接块，两组所述卡紧半环均通过销栓活动安装于垫片上。

作为本发明的一种优选实施方式，两组所述对接块的中部均开设有调节口，其中一组所述调节口的上方开设有活动口，所述活动口内活动穿插有转动杆，所述转动杆的下端连接有螺杆，所述螺杆的外端螺纹固定有旋钮。

作为本发明的一种优选实施方式，两组所述卡紧半环的内壁均加工成型有弧形槽，所述密封圈内嵌于弧形槽内。

作为本发明的一种优选实施方式，所述阻塞垫内置于槽口内且包括垫塞和对称设置于垫塞底部的两组复位弹簧，两组所述复位弹簧的上端固定于槽口下开口的侧壁上且下端与垫塞的底部固定连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述垫塞的上端径小于槽口的规格且顶部开设有集气口，所述垫塞的中部等于槽口的规格，所述垫塞的下端大于槽口的规格。