[发明专利]显示装置、显示面板及其制造方法在审
申请号: | 202110251290.7 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN113035921A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 王亚薇;徐传祥;张振宇;杨明;李付强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
驱动背板,具有显示区,所述显示区包括第一子区和第二子区;
发光层,设于所述驱动背板一侧,且包括像素定义层和被所述像素定义层分隔的多个发光器件,所述像素定义层覆盖所述第一子区和所述第二子区,且所述第一子区和所述第二子区内均分布有所述发光器件;所述像素定义层为遮光材质,且设有位于所述第二子区内的多个第一透光孔;
彩膜层,设于所述发光层背离所述驱动背板的一侧,且包括遮光部和被所述遮光部分隔的多个滤光部;所述滤光部与所述发光器件在垂直于所述驱动背板的方向上一一对应设置;所述遮光部设有多个第二透光孔,所述第二透光孔与所述第一透光孔在垂直于所述驱动背板的方向上一一对应设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括多个器件组,每个所述器件组包括多个所述发光器件;所述第二子区内的至少一个所述器件组周围围绕多个所述第一透光孔。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一透光孔在所述驱动背板的正投影的轮廓为光滑的封闭曲线。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一透光孔在所述驱动背板的正投影的轮廓为圆形、椭圆形和腰圆形中任一个。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二透光孔在所述驱动背板的正投影的轮廓与所述第一透光孔在所述驱动背板的正投影的轮廓的形状相同。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,任一所述第一透光孔在所述驱动背板的正投影位于与其对应的所述第二透光孔在所述驱动背板的正投影以内。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述发光器件包括:
第一电极,设于所述驱动背板靠近所述彩膜层的一侧;所述像素定义层设有露出所述第一电极的开口;
发光功能层,至少部分设于所述开口内,且设于所述第一电极背离所述驱动背板的表面;
第二电极,设于所述发光功能层背离所述驱动背板的表面。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述第二电极为覆盖各所述发光功能层和所述像素定义层的连续导电层,各所述发光器件共用同一所述第二电极;所述第二电极在对应于所述第一透光孔的区域凹陷至所述第一透光孔内。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,位于所述第一子区内的所述开口在所述驱动背板的正投影的轮廓为多边形,位于所述第二子区内的所述开口在所述驱动背板的正投影的轮廓为光滑的封闭曲线。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动背板包括位于所述第一子区的多个第一像素电路和多个第二像素电路;
各所述第一像素电路一一对应地与位于所述第一子区的各所述发光器件连接,各所述第二像素电路一一对应地与位于所述第二子区的各发光器件连接。
11.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述器件组包括一第一发光器件、一第二发光器件和两个第三发光器件;对应于所述第一发光器件的所述开口为第一开口,对应于所述第二发光器件的所述开口为第二开口,对应于所述第三发光器件的所述开口为第三开口;所述第一开口大于所述第二开口,所述第二开口大于所述第三开口;
对应于所述第一发光器件的所述滤光部为第一滤光部,对应于所述第二发光器件的所述滤光部为第二滤光部,对应于所述第三发光器件的所述滤光部为第三滤光部;所述第一滤光部的颜色为红色,所述第二滤光部的颜色为蓝色,所述第三滤光部的颜色为绿色。
12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
封装层,覆盖于所述发光层背离所述驱动背板的表面;
触控层,设于所述封装层背离所述驱动背板的一侧;
所述彩膜层设于所述触控层背离所述驱动背板的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的