[发明专利]一种低介电塞孔油墨及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低介电塞孔油墨及其制备方法，其特征在于：主要试剂和材料为氰酸酯预聚体A、环氧树脂B、聚碳酸酯二醇C、催化剂D、消泡剂、流平剂、分散剂、氟树脂E和低介电塞孔油墨等；所述制备方法如下：将氰酸酯预聚体A、环氧树脂B一起加热搅拌，温度不高于100℃，时间少于1小时，混合搅拌均匀，将上述步骤1冷却至室温后，加入聚碳酸酯二醇C、催化剂D、消泡剂、流平剂、分散剂，继续搅拌，在向步骤2加入氟树脂E，低速搅拌至无明显大颗粒，高速搅拌2分钟后；本发明具有低介电塞孔油墨的介电常数低，与常用的低介电板材的介电常数相匹配，塞孔油墨为无溶剂体系，无低挥物挥发，更加环保的优点。

技术领域

本发明涉及材料科学技术领域，具体为一种低介电塞孔油墨及其制备方法。

背景技术

随着科学技术日新月异的发展，集成电路行业向着低维度、大规模甚至超大规模集成的趋势发展；而当电子元器件的尺寸缩小至一定尺寸时，布线之间的电感-电容效应逐渐增强，导线电流的相互影响使信号迟滞现象变得十分突出，因此，在超大规模集成电路向纵深发展的大背景下，降低层间材料的介电常数成为减少信号迟滞时间的重要手段；目前常用的低介电板材介电常数小于3，而常用的塞孔油墨介电常数远远大于3；使得低介电塞孔油墨的介电常数高，与常用的低介电板材的介电常数匹配度差、有低挥物挥发，不符合环保的要求：所以更加需要一种低介电塞孔油墨及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低介电塞孔油墨及其制备方法，具有低介电塞孔油墨的介电常数低，与常用的低介电板材的介电常数相匹配，塞孔油墨为无溶剂体系，无低挥物挥发，更加环保的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低介电塞孔油墨及其制备方法，主要试剂和材料为氰酸酯预聚体A、环氧树脂B、聚碳酸酯二醇C、催化剂D、消泡剂、流平剂、分散剂、氟树脂E和低介电塞孔油墨等；所述制备方法如下；

其制造步骤如下：

（1）将氰酸酯预聚体A、环氧树脂B一起加热搅拌，温度不高于100℃，时间少于1小时，混合搅拌均匀；

（2）将上述步骤1冷却至室温后，加入聚碳酸酯二醇C、催化剂D、消泡剂、流平剂、分散剂，继续搅拌；

（3）在向步骤2加入氟树脂E，低速搅拌至无明显大颗粒，高速搅拌2分钟后，立即转入三辊研磨工序；

（4）将步骤3研磨三遍后，低介电塞孔油墨在真空度50Pa以下，脱泡10分钟；

（5）将步骤4脱泡后的低介电塞孔油墨，包装后置于0℃以下储存。

优选的，所述氰酸酯预聚体是由两个或两个以上氰酸酯官能团（－OCN）的氰酸酯预聚而成，并且可以组合使用两种或更多种，预聚单体具体包括双酚A型氰酸酯，双酚F型氰酸酯，双酚E型氰酸酯，酚醛型氰酸酯等。

优选的，所述盐酸/水投料量为9/600*2g，投料比为0.36W/24W*2。

优选的，所述环氧树脂具有一个或多个环氧基的环氧树脂，并且可以组合使用两种或更多种；具体包括双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，双酚E型环氧树脂，双酚S型环氧树脂，酚醛型环氧树脂，脂环族类环氧树脂，缩水甘油胺类环氧树脂，缩水甘油醚类环氧树脂，缩水甘油酯类环氧树脂和杂环类环氧树脂。

优选的，所述聚碳酸酯二醇，分子量数百到数千的脂肪族聚碳酸酯，是两个末端都带-OH端的二醇。

优选的，所述氟树脂，指带有-F（氟）基团的树脂，主要有聚四氟乙烯(PTFE)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、聚氟乙烯（PVF）等，优选聚四氟乙烯(PTFE)，粒径：0.5-10μｍ。

优选的，所述催化剂主要有铋类、钴类、锡类等催化剂，优选铋环保类催化剂。