[发明专利]触摸传感器及其制造方法

说明书

一种触摸传感器，包括：基底层；和电极焊盘部分，其形成在基底层的边框区域中。基底层包括凹入部分，该凹入部分在电极焊盘部分的外侧沿着边缘间隔开并且向内凹入。

技术领域

本发明涉及一种触摸传感器。具体地，本发明涉及一种触摸传感器及其制造方法，其即使在窄的边框区域的情况下也有利于印刷电路板的接合焊盘部分与触摸传感器的电极焊盘部分的接合，并且具有良好的电连接。

背景技术

智能电话等的触摸传感器是感测触摸信号的装置。根据触摸部分的感测方法，可以将触摸传感器分为电阻类型、电容类型、超声类型、红外类型等。近来，电容类型主要用于触摸传感器。

电容类型使用透明基板，在透明基板上形成有导电薄膜。在电容类型中，当用户在一定量的电流流过透明基板的表面的情况下触摸经涂覆的透明基板的表面时，电流量在接触表面处改变。电容类型检测这种电流变化，以检测其是否被触摸。

触摸传感器包括多个感测单元。感测单元可以被分类为在X轴方向上连接的第一感测单元和在Y轴方向上连接的第二感测单元。第一感测单元和第二感测单元可以分别连接至第一布线部分和第二布线部分。第一布线部分和第二布线部分可以沿着透明基板的侧边缘延伸，以连接至形成在透明基板的下边缘(即边框区域)的电极焊盘部分。电极焊盘部分可以通过各向异性导电膜(ACF)等连接至诸如FPC、COF、TCP等的印刷电路板。

近来，在智能电话制造中，通过减小边框区域来扩大显示面积。当边框区域减小时，电极焊盘的尺寸(长度等)也减小，使得接合焊盘与电极焊盘之间的接合工艺可能变得困难。另外，当边框区域减小时，ACF的宽度也减小，使得接合焊盘和电极焊盘之间的连接失败率增加，因此，产品缺陷率可能增加。这些一系列的结果可能会限制ACF宽度的减小，并进一步使得难以对边框区域进行窄化。

发明内容

【技术问题】

本发明的目的是提供一种触摸传感器及其制造方法，该触摸传感器能够在制造具有窄的边框区域的触摸传感器时容易地执行接合焊盘和电极焊盘之间的接合工艺。

另外，本发明提供一种能够防止或最小化接合焊盘和电极焊盘之间的连接失败的触摸传感器及其制造方法。

【技术方案】

用于实现这些目的的本发明的触摸传感器包括基底层；和电极焊盘部分，所述电极焊盘部分形成在所述基底层的边框区域中。所述基底层可以在所述电极焊盘部分的外侧具有沿边缘间隔开并向内凹入的凹入部分。

在本发明的触摸传感器中，所述电极焊盘部分可以包括虚设焊盘，并且所述凹入部分可以形成在所述虚设焊盘的外侧。

在本发明的触摸传感器中，所述凹入部分可以具有椭圆形状。

在本发明的触摸传感器中，所述凹入部分可以具有矩形形状。

本发明的触摸传感器还可以包括印刷电路板。所述印刷电路板可以具有要经由导电膜和在所述凹入部分的对应区域中的通孔与所述电极焊盘部分接合的接合焊盘部分。

根据本发明的层叠体可以包括上述的触摸传感器和层叠在所述触摸传感器上的窗口。

根据本发明的层叠体还可以包括层叠在所述触摸传感器或所述窗口的一个表面上的偏光层。

根据本发明的层叠体还可以包括层叠在所述触摸传感器或所述窗口的一个表面上的装饰膜。