[发明专利]触摸传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种触摸传感器，包括：

基底层；和

电极焊盘部分，所述电极焊盘部分形成在所述基底层的边框区域中，

其中，所述基底层在所述电极焊盘部分的外侧具有沿边缘间隔开并向内凹入的凹入部分。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述电极焊盘部分包括虚设焊盘，并且所述凹入部分形成在所述虚设焊盘的外侧。

3.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述凹入部分具有椭圆形状。

4.根据权利要求2所述的触摸传感器，其中，所述凹入部分具有矩形形状。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的触摸传感器，还包括印刷电路板，所述印刷电路板具有要经由在所述凹入部分的对应区域中的通孔和导电膜与所述电极焊盘部分接合的接合焊盘部分。

6.一种层叠体，包括：

根据权利要求1至4中任一项所述的触摸传感器；和

层叠在所述触摸传感器上的窗口。

7.根据权利要求6所述的层叠体，还包括层叠在所述触摸传感器或所述窗口的一个表面上的偏光层。

8.根据权利要求7所述的层叠体，还包括层叠在所述触摸传感器或所述窗口的一个表面上的装饰膜。

9.一种制造触摸传感器的方法，包括以下步骤：

在基底层的边框区域中形成具有电极焊盘和虚设焊盘的电极焊盘部分；

在所述基底层中在所述电极焊盘的外侧形成沿所述电极焊盘的宽度方向待切割的分离切割部分；

经由导电膜将具有接合焊盘部分的印刷电路板接合至所述电极焊盘部分；

在所述分离切割部分之间的区域中在所述印刷电路板、所述导电膜和所述基底层中形成穿孔，所述穿孔包括所述分离切割部分的沿长度方向的端部；和

通过去除由所述分离切割部分和所述穿孔分开的在所述分离切割部分外侧的所述基底层而在所述虚设焊盘的区域中沿着所述基底层的边缘形成凹入部分。

10.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中，所述分离切割部分形成为线性形状。

11.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中，所述穿孔形成为椭圆形。

12.根据权利要求9所述的触摸传感器的制造方法，其中，所述穿孔形成为矩形。