[发明专利]一种Al-Cu溅射靶材及其制备方法在审
| 申请号： | 202110237906.5 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113025973A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 大岩一彦;姚科科;广田二郎;中村晃;林智行;山田浩 | 申请（专利权）人： | 浙江最成半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B23B5/00;B23Q11/10 |
| 代理公司： | 成都维飞知识产权代理有限公司 51311 | 代理人： | 魏春蓉 |
| 地址： | 312035 浙江省绍兴市越城区皋埠*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 al cu 溅射 及其 制备 方法 | ||
1.一种Al-Cu溅射靶材，其特征在于，
所述溅射靶材的纯度为99.999％以上；
所述溅射靶材的粗糙度Ra≦0.4μm，且所述溅射靶材的外周部的粗糙度Ra和所述溅射靶材的中心部的粗糙度Ra的差异在±40％以内。
2.根据权利要求1所述的Al-Cu溅射靶材，其特征在于，
所述外周部为溅射靶材从最外周起至向内15mm处的范围，所述中心部为所述溅射靶材的中心起向外15mm处的范围。
3.根据权利要求1所述的Al-Cu溅射靶材，其特征在于，所述溅射靶材的粗糙度Rz≦3.2μm，且所述溅射靶材的外周部的粗糙度Rz和所述溅射靶材的中心部的粗糙度Rz的差异在±40％以内。
4.根据权利要求1所述的Al-Cu溅射靶材，其特征在于，
溅射靶材的粗糙度Ra≦0.2μm，且所述溅射靶材的外周部的粗糙度Ra和所述溅射靶材的中心部的粗糙度Ra的差异在±20％以内。
5.根据权利要求1-3任一项所述的溅射靶材，其特征在于，
所述溅射靶材为圆形靶材。
6.权利要求1-5任一项所述的Al-Cu溅射靶材的制备方法，其特征在于，包括：
采用车床加工得到溅射靶材。
7.根据权利要求6所述的溅射靶材的制备方法，其特征在于，
车床加工过程中切削液为碳氢溶剂或者93vol％以上的乙醇。
8.根据权利要求6所述的溅射靶材的制备方法，其特征在于，
所述采用车床加工得到溅射靶材的加工过程中，在溅射靶材的表面通惰性气体。
9.根据权利要求6-8任一项所述的Al-Cu溅射靶材的制备方法，其特征在于，所述车床加工的条件如下：
转数为500rpm-1500rpm，进给速度为0.01mm/min-0.1mm/min，吃刀量为0.01mm-0.05mm。
10.根据权利要求6-8任一项所述的Al-Cu溅射靶材的制备方法，其特征在于，所述车床加工的条件如下：
刀具与加工面的接触角度为45°以上。
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