[发明专利]一种去胶机用晶圆传送手臂在审
申请号: | 202110237305.4 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN112975910A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 廖海涛 | 申请(专利权)人: | 无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | B25J9/00 | 分类号: | B25J9/00;B25J11/00;B25J15/00 |
代理公司: | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人: | 卓翠翠 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 去胶机用晶圆 传送 手臂 | ||
本发明涉及一种去胶机用晶圆传送手臂,具有手臂和手指单元;所述手臂的下方设置有可跟随手臂进行伸缩联动的辅助联动装置;所述手臂包括第一手臂和第二手臂;所述第一手臂通过F关节与晶圆传送手臂的驱动装置连接;与所述晶圆传送手臂驱动装置连接的第一手臂下方设置有支撑平台;所述第一手臂与第二手臂通过S关节连接,S关节的下方设有S平台;所述第二手臂前端设有第三手臂且手指单元安装在第三手臂的两端;所述第三手臂的中间段向外延伸形成平台;所述手臂、辅助联动装置、S平台以及平台形成双四边形伸缩结构。本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种定位精度高、速度快的多自由度机械手。
技术领域
本发明涉及晶圆搬运装置,尤其是一种去胶机用晶圆传送手臂。
背景技术
在半导体加工设备中,经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送,在传送的过程中,传送精度越高,设备工艺一致性就越好,速度越快,单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展,设备处理的工艺越来越复杂,对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高,这就需要一种定位精度高,效率高的多自由度的去胶机用晶圆传送手臂。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种定位精度高、效率高且多自由度的去胶机用晶圆传送手臂。
实现本发明目的的技术方案是:一种去胶机用晶圆传送手臂,具有手臂和手指单元;所述手臂的下方设置有可跟随手臂进行伸缩联动的辅助联动装置;所述手臂包括第一手臂和第二手臂;所述第一手臂通过F关节与晶圆传送手臂的驱动装置连接;与所述晶圆传送手臂驱动装置连接的第一手臂下方设置有支撑平台;所述第一手臂与第二手臂通过S关节连接,S关节的下方设有S平台;所述第二手臂前端设有第三手臂且手指单元安装在第三手臂的两端;所述第三手臂的中间段向外延伸形成平台;所述手臂、辅助联动装置、S平台以及平台形成双四边形伸缩结构。
更优地,所述S平台内设有两个啮合的齿轮,齿轮的比例为1:1。
更优地,所述辅助联动装置包括第一辅助臂和第二辅助臂;所述支撑平台、第一辅助臂以及第二辅助臂为连杆结构;所述第二辅助臂的末端通过固定杆与平台活动连接。
更优地,所述第一辅助臂和第二辅助臂重叠处形成旋转关节,旋转关节处的第二辅助臂穿过第一辅助臂与S平台内的齿轮连接。
更优地,所述手指单元通过可拆卸组件安装在第三手臂的两端。
更优地,所述可拆卸组件包括固定板和夹块;所述夹块通过螺栓安装在固定板上,所述固定板再通过螺栓锁紧安装在第三手臂的两端。
更优地,所述手指单元通过螺栓锁紧安装在夹块上,所述夹块与夹块之间的水平距离与第三手臂末端手臂宽度相同。
采用上述技术方案后,本发明具有以下积极的效果:本发明辅助联动装置与晶圆传送手臂在水平方向伸缩联动,其在取送晶圆的过程中,操作稳定,定位精度高。另外其前端设置的第三手臂可以安装多个手指单元,双手臂双侧放置多个晶圆,在传送晶圆的过程中提高传送效率,且该手指单元为可拆卸安装方式,方便后期保养、维护和更换。此外晶圆传送手臂的结构简单且成本低,实用性强。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的部分结构示意图;
图3为本发明手指单元的结构示意图;
图4为本发明的驱动装置驱动示意图;
图5为本发明的整体俯视图;
图6为本发明的双四边形描述图;
图7为本发明的晶圆传送手臂零点状态下的四边形状态图
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