[发明专利]抗蚀刻组合物

说明书

本发明提供一种抗蚀刻组合物，该抗蚀刻组合物的闪火点为60℃以上，且包含树脂组分以及溶剂组分，其中该溶剂组分具有第一溶剂及第二溶剂，第一溶剂的闪火点为60℃以上，第二溶剂的闪火点小于60℃。溶剂组分的含量为以100重量份的抗蚀刻组合物计为30重量份至70重量份，且第二溶剂的含量以溶剂组分总重量计为1重量%至30重量%。该树脂组分选自以下群组：丙烯酸系树脂、酚醛树脂、环氧树脂及其组合。

技术领域

本发明是关于一种抗蚀刻组合物，特别是关于一种闪火点60℃以上的液态抗蚀刻组合物。本发明抗蚀刻组合物具有优异抗蚀刻表现，可用于提供精细的抗蚀刻图案。

背景技术

抗蚀刻材料是电子产品加工领域的关键材料，例如在印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)制备过程中，是通过在金属箔基板的金属层表面施加抗蚀刻材料，再进行相应的蚀刻程序，以形成所需要的电路图案。

以负性光致抗蚀刻材料为例，在PCB制备过程中是先将光致抗蚀刻材料均匀涂布于金属箔基板的金属层表面上并干燥所涂布的抗蚀刻材料，接着使用菲林覆盖经涂布的基板并进行紫外光曝光。随后进行显影步骤，以显影液去除未曝光区域的光致抗蚀刻材料，露出不需要的金属层部分，形成抗蚀图案层。接着蚀刻所露出的金属层，蚀刻完成后再利用强碱去除抗蚀图案层，得到具有所需要电路的印刷电路板。

现有抗蚀刻材料仍存在诸多问题。首先，随着电子产品微型化与多功能化，PCB的电路的精细程度越来越高，现有抗蚀刻材料的抗蚀刻表现已不足以应付所需，所形成的线路图案常常发生图案失真，甚至形成短路。此外，为了提高生产效率，在PCB制备过程中通常会将抗蚀刻材料涂布于基板表面并干燥后，并进行叠加，直至基板累积到一定数量后再一同进行曝光、显影等后续操作，而为了缩短干燥时间，使基板叠加时不互相黏结，现有技术的抗蚀刻材料溶剂组合都为低闪火点。然而，低闪火点溶剂属特殊危险化学品，须依法存放合格的危险品仓库(例如依照中国法规相关规定，闪火点小于60℃的溶剂属于甲、乙类危险化学品，须存放于最高规格的仓库，闪火点60℃以上的溶剂则属于丙类化学品)，且由于低闪火点挥发性高，对操作人员的健康也存有危害隐患，此外，作业环境中存在大量的有机挥发物质，也容易导致发生火灾。

发明内容

有鉴于上述技术问题，本发明旨在提供一种抗蚀刻组合物。具体言之，本发明是关于一种具有特定溶剂组成的抗蚀刻组合物，通过控制抗蚀刻组合物中的溶剂组成，不仅可提供闪火点60℃以上、不属于规定的甲、乙类危险化学品的抗蚀刻组合物，还能改善抗蚀刻组合物的抗蚀刻表现的技术效果。

因此，本发明的一目的在于提供一种抗蚀刻组合物，包含：

树脂组分；以及

溶剂组分，其具有第一溶剂及第二溶剂，且第一溶剂的闪火点为60℃以上，第二溶剂的闪火点小于60℃，

其中以100重量份的抗蚀刻组合物计，溶剂组分的含量为30重量份至70重量份；以溶剂组分总重量计，第二溶剂的含量为1重量％至30重量％；以及该抗蚀刻组合物的闪火点为60℃以上，且该树脂组分选自以下群组：丙烯酸系树脂、酚醛树脂、环氧树脂及其组合。

第一溶剂可例如为选自以下群组且闪火点为60℃以上的溶剂：酯类、醚类、酰胺类及其组合。该醚类溶剂较佳选自亚烷二醇单烷基醚类，且该酯类溶剂较佳选自亚烷二醇单烷基醚乙酸酯类、羧酸烷基酯类、及内酯类。举例言之，第一溶剂可选自以下群组：二丙二醇单甲基醚、丙二醇单正丁基醚、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、γ-丁内酯、N,N,N',N'-四甲基脲、及其组合。于本发明的部分实施方案中，第一溶剂选自以下群组：二丙二醇单甲基醚、N-甲基吡咯烷酮、丙二酸二甲酯及其组合。