[发明专利]一种二氧化碳传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110206629.1 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN112903755B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 韩丹;刘琭琭;桑胜波;禚凯;冀健龙;张文栋 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00;H01L29/872;H01L21/329
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 冷锦超;邓东东
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 二氧化碳 传感器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种二氧化碳传感器,包括硅衬底层(1)和沉积在硅衬底层(1)上的外延片(11),其特征在于:所述外延片(11)具体为高晶体质量氮化镓或铝氮化镓外延片,所述外延片(11)从下到上依次沉积有:第一氮化铝缓冲层(2)、铝镓氮缓冲层(3)、氮化镓耐压层(4)、氮化镓层(5)、第二氮化铝缓冲层(6)、铝镓氮层(7)、氮化镓盖帽层(8);

在所述外延片(11)上的一端刻蚀并采用磁控溅射沉积有铝电极(9),所述外延片(11)上的另一端采用光刻方式形成铂电极(10);

另外还在外延片(11)的顶部、铝电极(9)与铂电极(10)之间涂有聚乙烯亚胺和淀粉组成的混合物(21);

在所述铝电极(9)和铂电极(10)的顶部还涂有钝化层(22);

一种二氧化碳传感器的制备方法,包括如下制备步骤:

步骤一:在硅衬底层(1)上成长出高晶体质量的氮化镓或铝氮化镓外延片(11);

步骤二:在外延片(11)的一端采用熔融氢氧化钠或氢氧化钾对外延片(11)进行刻蚀形成长方体凹槽,在凹槽处采用磁控溅射技术在氮化镓层(5)中沉积120nm-150nm厚度的铝电极(9),所述铝电极(9)与外延片(11)之间形成欧姆接触;

在外延片(11)另一端的表层采用光刻技术制作20nm-50nm厚度的铂电极(10),使铂电极(10)与铝镓氮层(7)形成肖特基二极管;

步骤三:在铝电极(9)和铂电极(10)的表面沉积钝化层(22);

步骤四:将聚乙烯亚胺和淀粉按照2:1的比例混合在一起,使用磁力搅拌器使其混合均匀,将混合均匀的混合物(21)溶液涂敷到外延片(11)上、铝电极(9)和铂电极(10)之间;

步骤五:将整个外延片(11)置于烘干箱中蒸发溶剂,在外延片(11)上形成稳定的薄膜,完成整个二氧化碳传感器器件的制作。

2.根据权利要求1所述的一种二氧化碳传感器,其特征在于:所述硅衬底层(1)的厚度为0-2000um;

所述第一氮化铝缓冲层(2)的厚度为100-300nm;

所述铝镓氮缓冲层(3)的厚度为1000-2000nm;

所述氮化镓耐压层(4)的厚度为1500-3000nm;

所述氮化镓层(5)的厚度为200-400nm;

所述第二氮化铝缓冲层(6)的厚度为0-2nm;

所述铝镓氮层(7)的厚度为10-20nm;

所述氮化镓盖帽层(8)的厚度为0-2nm;

所述铝电极(9)的厚度为120nm-150nm;

所述铂电极(10)的厚度为20nm-50nm。

3.根据权利要求1所述的一种二氧化碳传感器,其特征在于:所述钝化层(22)具体为氮化硅、硅铝氮、三氧化二铝中的一种或几种;

所述钝化层(22)的厚度为10-30nm;

所述钝化层(22)没有全部覆盖铝电极(9)、铂电极(10),在钝化层(22)没有覆盖的部分开有用于电路接线的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种二氧化碳传感器,其特征在于:所述混合物(21)中的聚乙烯亚胺和淀粉的混合比例为2:1。

5.根据权利要求1所述的一种二氧化碳传感器,其特征在于:所述步骤一的具体步骤为:在1000um的硅衬底层(1)上依次成长200nm的第一氮化铝缓冲层(2)、1600nm的铝镓氮缓冲层(3)、2200nm的氮化镓耐压层(4)、300nm的氮化镓层(5)、1nm的第二氮化铝缓冲层(6)、18nm的铝镓氮层(7)、1nm的氮化镓盖帽层(8),成长完成后将制备出包含高晶体质量氮化镓或铝氮化镓的外延片(11)。

6.根据权利要求5所述的一种二氧化碳传感器,其特征在于:所述步骤二中对外延片(11)材料的刻蚀厚度为100nm。

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