[发明专利]一种超快回流均热板及其制备方法

说明书

本发明涉及电子元器件散热技术领域，更具体地，涉及一种超快回流均热板及其制备方法。一种超快回流均热板，包括上盖板与下盖板，上盖板与下盖板之间形成有密封的腔体，腔体内部上下表面均为内凹面，内凹面上设有向外呈辐射状分布的若干微沟槽，下盖板侧面还设置有连通腔体的充液管。本发明的超快回流均热板，腔体内部的上下表面设置有向外呈辐射状分布的若干微沟槽，导致工质在流动时，不仅受到毛细压力，还受到重力影响，这两种影响因素相互叠加，加速了工质回流速度。本发明的超快回流均热板，提升了工质回流效率，均热板的整体散热性能得到了提升。

技术领域

本发明涉及电子元器件散热技术领域，更具体地，涉及一种超快回流均热板及其制备方法。

背景技术

随着信息社会的快速发展，电子产品的微型化、高度集成化成为了其主流的发展趋势。但与此同时，伴随着电子产品的微型化、集成化而来的是有效散热面积大幅减少、热流密度急剧升高的问题。根据目前的大数据统计，在所有电子设备的运行故障中，因温度过高而引起的故障高达55％以上。随着人们对设备散热要求的提高，不仅要求其具有一定的承受热形变的能力，还要求其具有能满足小体积、高热流密度环境下有效散热的功能。传统的铝制散热翅片与电子元件贴合的散热技术，已经难以满足现代的散热要求。均热板具有散热效率高、导热均匀、外形简单等特点，因而在高速传输硬盘散热、高性能微处理单元散热(如CPU、显卡等)、5G芯片基站散热、大功率激光发射器散热等应用行业具有重要的应用价值。

目前均热板的吸液芯普遍分为烧结式和沟槽式。但烧结式均热板制备的吸液芯，普遍需要较大的腔体空间，这使得均热板在体积和质量上，不符合现如今电子元器件的轻、薄、短小化的发展趋势；沟槽式均热板相对于烧结式的整体体积和质量均有所优化，但沟槽式均热板吸液芯的毛细压力低于烧结式热板吸液芯的毛细压力。中国专利申请，公开号为：CN102595861B公开了一种带内烧结结构支撑柱的均热板，在上盖板与下盖板之间的空腔内设置有上盖板烧结毛细芯和下盖板烧结毛细芯，下盖板内底面分布有多个支撑柱和多个凹陷结构的应力吸收环，上盖板烧结毛细芯和下盖板烧结毛细芯上开设有供支撑柱穿过的多个支撑柱安装孔；所述下盖板烧结毛细芯的下表面分布有多个烧结时自然形成的与应力吸收环的凹陷处对应配合的凸台。该公开的技术方案同样存在着吸液芯的毛细压力小而导致热传导效率低、散热效果不好的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中均热板热传导效率低、散热效果不好的问题，提出一种超快回流均热板。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种超快回流均热板，包括上盖板与下盖板，所述上盖板与所述下盖板之间形成有密封的腔体，所述腔体内部上下表面均为内凹面；所述内凹面上设有向外呈辐射状分布的若干微沟槽，所述下盖板侧面还设置有连通所述腔体的充液管。

在本技术方案中，下盖板的蒸发面底部的热源加热，腔体内的工质受热由液态变为气态蒸发至上盖板的冷凝面并在此过程中吸收热量；气态工质汇集在上盖板冷凝面后液化，由于腔体内部上表面设置有向外呈辐射状分布的若干微沟槽，导致冷凝后的液体在向四周流动时，不仅受到毛细压力，还受到液体自身的重力影响，这两种影响因素相互叠加，加速了工质从腔体内部上表面流动至腔体内部下表面的循环效率；由于腔体内部下表面也设置有向外呈辐射状分布的若干微沟槽，导致工质在向热源处流动时，不仅受到毛细压力，还受到重力影响，这两种影响因素相互叠加，加速了工质从腔体内部下表面边缘流至腔体内部下表面中心的循环效率。本技术方案的超快回流均热板，提升了工质的回流效率，均热板的整体散热性能得到了提升。

优选地，所述腔体中设置有支撑柱，所述支撑柱的一端连接所述上盖板，另一端连接所述下盖板；若干所述微沟槽以支撑柱为中心向外呈辐射状分布。

优选地，所述微沟槽的深度由支撑柱向外逐步由深及浅设置。

优选地，相邻两微沟槽之间的夹角范围为8°至12°，若干所述微沟槽分别均匀设置在所述上盖板、下盖板上。