[发明专利]一种超快回流均热板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110192644.5 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN112944964B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 汪永超;魏昕;章国豪;李元可;杨宇辉;董成祥 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 牛念
地址: 510090 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 回流 均热 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种超快回流均热板,其特征在于:包括上盖板(1)与下盖板(2),所述上盖板(1)与所述下盖板(2)之间形成有密封的腔体(3),所述腔体(3)内部上下表面均为内凹面(4),所述内凹面(4)上设有向外呈辐射状分布的若干微沟槽(6),所述下盖板(2)侧面还设置有连通所述腔体(3)的充液管(7);所述上盖板(1)与所述下盖板(2)之间设置有中空框架(9),所述上盖板(1)、中空框架(9)以及下盖板(2)构成所述腔体(3),所述充液管(7)设置在所述中空框架(9)上并与所述腔体(3)相连通;所述中空框架(9)的内侧壁设置有若干内壁沟槽(10),所述内壁沟槽(10)延伸至所述中空框架(9)的上下两端面;若干所述内壁沟槽(10)分别与腔体(3)内部上下表面上的微沟槽(6)对应且连通。

2.根据权利要求1所述的超快回流均热板,其特征在于:所述腔体(3)中设置有支撑柱(5),所述支撑柱(5)的一端连接所述上盖板(1),另一端连接所述下盖板(2);若干所述微沟槽(6)以支撑柱(5)为中心向外呈辐射状分布。

3.根据权利要求2所述的超快回流均热板,其特征在于:所述微沟槽(6)的深度由支撑柱(5)向外逐步由深及浅设置。

4.根据权利要求2所述的超快回流均热板,其特征在于:相邻两微沟槽(6)之间的夹角范围为8°至12°,若干所述微沟槽(6)分别均匀设置在所述上盖板(1)、下盖板(2)上。

5.根据权利要求2所述的超快回流均热板,其特征在于:所述腔体(3)内部上下表面分别设置有凹槽(8),所述凹槽(8)与所述微沟槽(6)相连通,所述支撑柱(5)两端分别安装在所述腔体(3)内部上下表面的凹槽(8)中。

6.一种超快回流均热板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:将未加工的紫铜板进行打磨,打磨完毕后对其进行清洗;

下盖板的加工:将一紫铜板,先按照热源轮廓大小,加工出相同轮廓的内凹面(4),然后再将初步加工好的铜板放置在加工设备的工作台上,调整加工设备的移动路径和移动间隔,调整加工设备加工微沟槽间隔为:绕下盖板(2)热源投影轮廓边缘,间隔为8°至12°辐射状微沟槽(6);

上盖板的加工:将另一紫铜板,先按照热源轮廓大小,加工出相同轮廓的内凹面(4),然后再将初步加工好的铜板放置在加工设备的工作台上,调整加工设备的移动路径和移动间隔;调整加工设备加工微沟槽间隔为:绕上盖板(1)热源投影轮廓边缘,间隔为8°至12°的辐射状微沟槽(6),与下盖板(2)上的微沟槽(6)的角度相对应;

中空框架的加工:加工出外部轮廓形状与上盖板(1)、下盖板(2)外部轮廓形状相同,内部轮廓形状与上盖板(1)、下盖板(2)中微沟槽(6)辐射形状相同的中空框架(9);在中空框架(9)其中一外壁面加工与腔体(3)相连通的通孔(11);在中空框架(9)的侧壁上加工内壁沟槽(10);

S2:将低温焊锡膏均匀、平滑地涂抹在步骤S1中加工好的中空框架(9)的上下表面,以及充液管(7)与充液管(7)对接口相接触的部分;将支撑柱(5)放置在下盖板的内凹轮廓中,加入支撑柱(5);将上盖板(1)、下盖板(2)、充液管(7)与中空框架(9)相合并,利用紧固夹具固定;

S3:将固定好的均热板放入马弗炉中升温加热,使焊锡膏充分熔化,使得均热板的上盖板(1)、下盖板(2)、充液管(7)与中空框架(9)相结合;

S4:从马沸炉中取出样件后依次进行冷却、抽真空、注液、封口工序,最终得具有超快回流结构的均热板。

7.根据权利要求6所述的一种超快回流均热板的制备方法,其特征在于,在所述步骤S1中,在加工上盖板(1)/下盖板(2)时,所述的加工设备为激光设备(13),在加工过程中,调整激光设备(13)加工路径的方向为:由上盖板(1)/下盖板(2)边缘到上盖板(1)/下盖板(2)中心再到上盖板(1)/下盖板(2)边缘,且穿过上盖板(1)/下盖板(2)中心点;调整激光设备的离焦量参数,将其更改为线性渐变参数,使离焦量大小对应加工路径方向为:由大到小再到大,对应由上盖板(1)/下盖板(2)边缘到热源投影轮廓中心再到上盖板(1)/下盖板(2)边缘;在加工中空框架(9)时,将初步加工完毕且清洗好的中空框架(9)放置在激光设备(13)上,将激光加工专用的镜面(14)放置在激光设备(13)中,调整激光设备(13)的加工参数以及镜面(14)相对应的位置,利用镜面(14)改变激光(15)路径,实现对中空框架(9)内壁沟槽(10)的加工。

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