[发明专利]套刻测量装置

权利要求书

1.一种套刻测量装置，其特征在于，所述套刻测量装置包括：

测量室，所述测量室用于放置具有套刻标记的晶圆；

测量机构，所述测量机构设置在所述测量室内，用于测量所述晶圆的所述套刻标记；

调控机构，所述调控机构用于调控所述测量室的温度。

2.根据权利要求1所述的套刻测量装置，其特征在于，所述调控机构包括：

气源，所述气源通过管路与所述测量室连通，所述气源用于向所述测量室提供具有温度的气体，以将所述测量室的温度维持在预设温度；

控制组件，所述控制组件用于接通或关闭所述管路。

3.根据权利要求2所述的套刻测量装置，其特征在于，所述预设温度为22℃。

4.根据权利要求2所述的套刻测量装置，其特征在于，所述控制组件包括：

阀门，所述阀门设置在所述管路上；

控制器，所述控制器与所述阀门电连接，用于控制所述阀门的开闭。

5.根据权利要求4所述的套刻测量装置，其特征在于，所述控制组件还包括检测件，所述检测件设于所述测量室内且与所述控制器电连接，所述检测件用于采集所述测量室的压力。

6.根据权利要求5所述的套刻测量装置，其特征在于，所述检测件的数量为多个，多个所述检测件在所述测量室内间隔设置。

7.根据权利要求5所述的套刻测量装置，其特征在于，所述检测件为压力传感器。

8.根据权利要求2所述的套刻测量装置，其特征在于，所述测量室设有连接结构，所述管路与所述连接结构配合，以使所述气源与所述测量室连通。

9.根据权利要求1至8任一项所述的套刻测量装置，其特征在于，所述套刻测量装置还包括卡持件，所述卡持件与可移动的方式设置在所述测量室内，所述卡持件用于承托所述晶圆。

10.根据权利要求1至8任一项所述的套刻测量装置，其特征在于，所述测量机构为具有聚焦系统的干涉计。