[发明专利]一种滤波器用导电银浆及其制备方法

说明书

本申请涉及导电浆料领域，具体公开了一种滤波器用导电银浆及其制备方法。导电银浆包括以下组分：银粉70‑90份、玻璃粉0.3‑5份、金属盐添加物0.5‑3份、高分子助剂0.5‑3份、有机溶剂5‑25份和有机助剂0.5‑1份；其制备方法为：先将高分子助剂和有机溶剂混合并溶，得到一级高分子载体，然后将玻璃粉、金属盐添加物、有机助剂和一级高分子载体混合均匀，研磨分散，得到二级高分子载体，之后将一级高分子载体、二级高分子载体、有机助剂和微纳银粉混合均匀，研磨分散，得到导电银浆，最后对导电银浆进行后处理。本申请的导电银浆烧结后银层的致密性高，与滤波器表面的附着力高，导电性、可焊性及耐焊性强。

技术领域

本申请涉及导电浆料领域，更具体地说，它涉及一种滤波器用导电银浆及其制备方法。

背景技术

滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路，可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号或消除一个特定频率后的电源信号，是射频子系统中的一个重要部件。3G、4G通讯基站中通常会使用金属浆体滤波器，但是随着5G时代的到来，传统的金属腔体滤波器因其具有体积大、重量大、发热多、价格较高、难以在高集成化天线中广泛使用的缺点而逐渐被高介电常数、高Q值、低损耗、体积小、重量轻、成本低、抗温漂性能好的陶瓷介质滤波器所替代。

陶瓷介质滤波器表面金属化是滤波器制备的重要环节，也是决定其性能水平的重要因素。目前通常会采用将导电银浆烧结在滤波器表面这一方法来实现其表面金属化，若是烧结后导电银浆在滤波器表面形成的银层的致密性差、与滤波器表面附着力低，则会明显降低滤波器的性能水平。因此发明人认为研究一种致密性高、附着力强的导电银浆具有重要意义。

发明内容

为了提高导电银浆烧结后银层的致密性，以及银层与滤波器表面的附着力，本申请提供一种滤波器用导电银浆及其制备方法。

第一方面，本申请提供的一种滤波器用导电银浆，采用如下的技术方案：

一种滤波器用导电银浆，包括以下重量份的组分：

所述银粉包括重量比为(6-18):(1-10)的纳米银粉和微米银粉；所述金属盐添加物采用氧化铝、氧化锌、氧化镍、氧化硅、氧化铋、氧化铜、异辛酸铝、异辛酸锌、异辛酸镍、异辛酸铋、异辛酸铜中的一种或多种；所述有机助剂采用触变剂、流平剂、分散剂、增稠剂、润湿剂中的一种或多种。

通过采用上述技术方案，本申请采用特定比例范围的纳米银粉与微米银粉混合搭配使用，利用粉末最紧密堆积理论，较大程度的提高了银粉的堆积密度，降低了银粉之间的孔隙率，提高了烧结过程中银粉颗粒之间的接触面积，使得烧结时银粉颗粒间的接触点增多，并且烧结活性较高，更容易进行物质传递形成致密程度较高的银层。同时由于银粉自身的电阻可以忽略不计，对银层导电性影响最大的是银粉间的接触电阻，且接触电阻的大小与银粉颗粒间的接触面积大小成反比，因此随着银粉颗粒之间的接触面积的增大，接触电阻随之降低，大大降低了银层的方阻，提高了烧结后银层的导电率。

本申请采用特定使用量范围的玻璃粉与银粉混合搭配使用，在烧结时形成液相将银层牢固的附着在滤波器表面上，并且通过张力和毛细管作用拉近银粉颗粒之间的距离，促进烧结，提高了烧结后银层的致密程度。

同时，本申请采用氧化铝、氧化锌、氧化镍、氧化硅、氧化铋、氧化铜、异辛酸铝、异辛酸锌、异辛酸镍、异辛酸铋、异辛酸铜中的一种或多种，可以增强银粉、玻璃粉等组分在有机溶剂中的溶解程度，充分提高了银粉、玻璃粉的分散性，增强了烧结过程中毛细管作用，从而提高了烧结后银层的致密性及银层与滤波器之间的附着力，使得烧结后电导率较高、可焊性较强。

并且上述金属盐添加物与银粉按照特定的使用量范围混合搭配使用，可以发挥上述金属盐添加物中金属离子与银离子之间的协同作用，增强银层的导电性，并且增强了银层的耐高温性能，使得银层的耐烧性高，耐焊性强，滤波器焊接后可靠性高。