[发明专利]静电放电保护装置及其操作方法在审

专利信息
申请号: 202110140754.7 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN114823656A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 王世钰;徐志纬;黄文聪 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 静电 放电 保护装置 及其 操作方法
【权利要求书】:

1.一种静电放电保护装置,其中,包括:

一半导体衬底;

一第一阱区,具有一第一电性;

一第二阱区,具有该第一电性;

一第三阱区,具有一第二电性,且该第一阱区、该第二阱区及该第三阱区位于该半导体衬底之中,该第三阱区直接耦接于该第一阱区及该第二阱区之间;

一第一掺杂区,具有该第一电性,且位于该第一阱区之中;

一第二掺杂区,具有该第二电性,位于该第三阱区之中,且该第一掺杂区与该第二掺杂区彼此隔离;

一第三掺杂区,具有该第一电性,位于该第二阱区之中,其中该第二掺杂区与该第三掺杂区电性耦接;以及

一第四掺杂区,具有该第二电性,位于该第二阱区之中与该第三掺杂区彼此隔离;

其中,该第一阱区、该第二阱区、该第三阱区及该第四掺杂区形成一寄生硅控整流器。

2.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其中,该第一掺杂区为该寄生硅控整流器的一阳极,该第四掺杂区为该寄生硅控整流器的一阴极。

3.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其中,该寄生硅控整流器包括由该第一阱区、该第三阱区及该第二阱区形成的一PNP双极晶体管寄生电路以及由该第三阱区、该第二阱区及该第四掺杂区形成的一NPN双极晶体管寄生电路。

4.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其中,该第一阱区及该第三阱区彼此直接连接且接触以形成一二极管,该第二阱区及该第四掺杂区彼此直接连接且接触以形成另一二极管,该二个二极管形成一二极管串。

5.根据权利要求4所述的静电放电保护装置,其中,该寄生硅控整流器与该二极管串并联连接。

6.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其中,该第一掺杂区的一部分位于该第一阱区中,该第一掺杂区的另一部分位于该第三阱区。

7.根据权利要求6所述的静电放电保护装置,其中,该第一阱区、该第二阱区、该第三阱区及该第四掺杂区构成该寄生硅控整流器的一第一分路,该第一掺杂区、该第三阱区、该第二阱区及该第四掺杂区构成该寄生硅控整流器的一第二分路,该第一分路与该第二分路并联连接。

8.根据权利要求6所述的静电放电保护装置,其中,该第一阱区及该第三阱区耦接而形成一二极管,且该第一掺杂区及该第三阱区耦接而形成另一二极管,该两个二极管并联连接,且该寄生硅控整流器与该两个二极管并联连接。

9.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其中,该第二掺杂区与该第三掺杂区彼此直接连接而形成一接面。

10.一种静电放电保护装置的操作方法,其中,包括:

提供一静电放电保护装置,该静电放电保护装置与一内部电路电性连接,该静电放电保护装置包括一寄生硅控整流器与一二极管串彼此相连;以及

当一静电放电应力施加于该内部电路时,通过该静电放电保护装置将静电放电电流由一焊垫导入另一焊垫。

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