[发明专利]静电放电保护装置及其操作方法在审
申请号: | 202110140754.7 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN114823656A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 王世钰;徐志纬;黄文聪 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 放电 保护装置 及其 操作方法 | ||
1.一种静电放电保护装置,其中,包括:
一半导体衬底;
一第一阱区,具有一第一电性;
一第二阱区,具有该第一电性;
一第三阱区,具有一第二电性,且该第一阱区、该第二阱区及该第三阱区位于该半导体衬底之中,该第三阱区直接耦接于该第一阱区及该第二阱区之间;
一第一掺杂区,具有该第一电性,且位于该第一阱区之中;
一第二掺杂区,具有该第二电性,位于该第三阱区之中,且该第一掺杂区与该第二掺杂区彼此隔离;
一第三掺杂区,具有该第一电性,位于该第二阱区之中,其中该第二掺杂区与该第三掺杂区电性耦接;以及
一第四掺杂区,具有该第二电性,位于该第二阱区之中与该第三掺杂区彼此隔离;
其中,该第一阱区、该第二阱区、该第三阱区及该第四掺杂区形成一寄生硅控整流器。
2.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其中,该第一掺杂区为该寄生硅控整流器的一阳极,该第四掺杂区为该寄生硅控整流器的一阴极。
3.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其中,该寄生硅控整流器包括由该第一阱区、该第三阱区及该第二阱区形成的一PNP双极晶体管寄生电路以及由该第三阱区、该第二阱区及该第四掺杂区形成的一NPN双极晶体管寄生电路。
4.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其中,该第一阱区及该第三阱区彼此直接连接且接触以形成一二极管,该第二阱区及该第四掺杂区彼此直接连接且接触以形成另一二极管,该二个二极管形成一二极管串。
5.根据权利要求4所述的静电放电保护装置,其中,该寄生硅控整流器与该二极管串并联连接。
6.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其中,该第一掺杂区的一部分位于该第一阱区中,该第一掺杂区的另一部分位于该第三阱区。
7.根据权利要求6所述的静电放电保护装置,其中,该第一阱区、该第二阱区、该第三阱区及该第四掺杂区构成该寄生硅控整流器的一第一分路,该第一掺杂区、该第三阱区、该第二阱区及该第四掺杂区构成该寄生硅控整流器的一第二分路,该第一分路与该第二分路并联连接。
8.根据权利要求6所述的静电放电保护装置,其中,该第一阱区及该第三阱区耦接而形成一二极管,且该第一掺杂区及该第三阱区耦接而形成另一二极管,该两个二极管并联连接,且该寄生硅控整流器与该两个二极管并联连接。
9.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其中,该第二掺杂区与该第三掺杂区彼此直接连接而形成一接面。
10.一种静电放电保护装置的操作方法,其中,包括:
提供一静电放电保护装置,该静电放电保护装置与一内部电路电性连接,该静电放电保护装置包括一寄生硅控整流器与一二极管串彼此相连;以及
当一静电放电应力施加于该内部电路时,通过该静电放电保护装置将静电放电电流由一焊垫导入另一焊垫。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110140754.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:射频测试装置及其测试方法
- 下一篇:一种自动变距机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的