[发明专利]一种半导体高压绝缘检测装置

说明书

本发明涉及芯片检测领域中的整流桥芯片、半导体高压绝缘测试领域，具体为一种半导体高压绝缘检测装置，包括水平轨道、基台、检测台和升降装置。检测台设于基台的上部，且与升降装置的上端固定连接。基台或升降装置的下端和水平轨道滑动连接。基台上部设有芯片放置凹槽，芯片放置凹槽内部设有下检测卡槽，检测台下部对应下检测卡槽的位置设有上采样压块，上采样压块和下检测卡槽组成一个侧面敞开且紧密包裹芯片的插槽，插槽的形状与芯片主体的形状相匹配，检测台下部对应插槽开口处设有检测探针，检测台的上部设有分别与检测探针和上采样压块电气连接的引线端子，引线端子用以连接外部检测装置。本发明具有快速准确检测芯片耐高压性能的有益效果。

技术领域

本发明涉及芯片检测领域中的整流桥芯片高压测试领域，具体为一种半导体高压绝缘检测装置。

背景技术

在现有技术中，对芯片的耐高压检测的方法为给芯片的引脚施加高电压，然后通过接收部件接收芯片壳体的漏电，目前，通过手工的方式将芯片放置在检测装置，然后进行检测，检测完成后再将检测完成的芯片根据检测结果进行分拣。对于少数的芯片检测，比较方便，但是对于大批量的生产非常的耗费人力和物力，并且在人工检测的情况下，容易出现人为原因导致的失误，降低检测的准确率。因此设计一种自动化的快速检测芯片的一种半导体高压绝缘检测装置成为一种迫切的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供了具有自动化的快速检测芯片的一种半导体高压绝缘检测装置。

本发明要解决的技术问题的技术方案是：一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

包括水平轨道、基台、检测台和升降装置；

所述检测台设于基台的上部，并且检测台与升降装置的上端固定连接，所述基台或者升降装置的下端和水平轨道滑动连接；

所述基台上部设有芯片放置凹槽，所述芯片放置凹槽内部设有下检测卡槽，

所述检测台下部对应下检测卡槽的位置设有上采样压块，所述上采样压块和下检测卡槽组成一个侧面敞开且紧密包裹芯片的插槽，所述插槽的形状与芯片主体的形状相匹配，所述检测台下部对应插槽开口处设有检测探针，所述检测台的上部设有分别与检测探针和上采样压块电气连接的引线端子，所述引线端子用以连接外部检测装置。

更好的，所述下检测卡槽的一侧设有与芯片主体形状相同的芯片卡槽，芯片卡槽一侧面敞开用以放置芯片的引脚，芯片卡槽敞开端两侧的竖直边上的的中部设有支撑卡槽；支撑卡槽的底部距离芯片卡槽的底部的深度与芯片的厚度相同；与敞开侧面相对的位置设有包裹凹槽，包裹凹槽的深度大于支撑卡槽的深度小于芯片卡槽的深度；

所述上采样压块的下部对应支撑卡槽的位置设有压接凸起，所述上采样压块下部对应包裹凹槽的位置设有卡接凸起。

更好的，所述上采样压块的下部设有中心孔检测柱，所述下检测卡槽和上采样压块组合成一体并装入塑封芯片时，中心孔检测柱插入到塑封芯片中心孔的内部。

更好的，所述水平轨道设有气动或电动驱动的直线运动机构。

更好的，所述检测台的两侧设有防护板，检测状态下，防护板的下边缘低于基台的上边缘。

更好的，还包括设于基台一侧的进料装置，所述进料装置包括：

水平滑轨，与基台的长度方向平行；

承载板，滑动设置在水平滑轨上，所述承载板的上部设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的数量与基台上的芯片放置凹槽相同，芯片放置槽底部高于或平齐于芯片放置凹槽的底部；

上料驱动机构，驱动承载板在水平滑轨上移动；

推进机构，包括设于承载板的上部的推进板和驱动推进板移动的推进驱动器；

所述推进板下部对应芯片放置槽的位置设有推进齿；