[发明专利]一种二次蚀刻印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种二次蚀刻印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、开料：将覆铜板裁切成适合加工的生产尺寸芯板；

S2、钻孔：钻通孔；

S3、沉铜：所述沉铜为孔壁沉铜，面铜加厚；

S4、外层图形：通过曝光显影制作出外层干膜图形；

S5、图形电镀：通过外层干膜图形后的线路图形及通孔内先电镀上一层铜，再电镀上一层锡，干膜的位置会形成抗镀层； 以一定的电流、时间将显影后露出铜的线路图形及孔内位置

S6、蚀刻：将铜面上的抗镀层去掉，露出抗镀层下面的铜面，通过蚀刻生产出线路图形，所述线路图形上面保留有锡，然后通过化学退锡，将锡去除，形成外层线路图形；

S7、二次外层图形：二次覆盖感光干膜，同时进行二次曝光、显影，将外层图形中空旷区铺的铜皮显影出来，其余位置全部干膜覆盖；

S8、二次蚀刻：将空旷区铜皮蚀刻，将露出的铜面蚀刻掉，然后出去感光干膜；

S9、再以现有技术制作阻焊、字符、表面处理、成型、测试、FQC。

2.根据权利要求1所述的一种二次蚀刻印制电路板的制作方法，其特征在于：还包括外层图形孤立铜点设置，所述外层图形孤立铜点设置是指线路图形中的铜线或者孔环等线路图形单侧50mm内没铜存在的线路图形。

3.根据权利要求1所述的一种二次蚀刻印制电路板的制作方法，其特征在于：还包括所述外层图形的空旷区设置，在所述空旷区做铺铜设计，铺铜距线路图形2-4mm。

4.根据权利要求1-3中所述的任意一种二次蚀刻印制电路板的制作方法，其特征在于：二次外层图形中空旷区开窗比铺的铜皮整体大0.2-0.4mm，其余位置做整体覆盖，干膜整体覆盖比线路图形大2-3.5mm。

5.根据权利要求1-3中所述的任意一种二次蚀刻印制电路板的制作方法，其特征在于：二次外层图形中线路部分干膜覆盖，所述干膜比线路单边大0.025-0.05mm。

6.根据权利要求5中所述的一种二次蚀刻印制电路板的制作方法，其特征在于： 在所述二次外层图形中，还包括压膜后空压，所述压膜后空压速度控制在1-2m/min。