[发明专利]基板固定装置在审
申请号: | 202110123746.1 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN113284837A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 栗林明宏;西川里驱 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;龙涛峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 装置 | ||
1.一种基板固定装置,包括:
静电吸盘,其构造为在所述静电吸盘上吸附并且保持对象,并且所述静电吸盘包括基体和静电电极,所述对象安装在所述基体上,并且所述静电电极设置在所述基体中;以及
底板,所述静电吸盘安装在所述底板上,并且所述底板具有多个通孔,所述多个通孔中的每一个使所述基体的面向所述底板的第一面露出,
其中,从所述通孔中的每一个朝向所述基体发射激光。
2.根据权利要求1所述的基板固定装置,还包括:
多个光纤,所述多个光纤中的每一个构造为朝向所述基体发射激光,并且布置在所述通孔中相对应的一个中。
3.根据权利要求2所述的基板固定装置,其中:
所述基体被划分为多个区域;
所述区域的温度中的每一个温度被独立地控制;并且
所述光纤中的每一个布置在所述区域中相对应的一个中。
4.根据权利要求3所述的基板固定装置,其中:
所述光纤中的第一光纤布置在所述区域中的第一区域中;并且
从所述第一光纤发射的激光朝向所述第一区域辐射,使得所述第一区域被加热。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的基板固定装置,其中:
在所述基体的所述第一面中形成有多个凹部;并且
所述凹部中的每一个面向所述光纤中相对应的一个。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板固定装置,其中:
所述基体含有氧化铝作为主要成分,并且所述激光的波段是红外区域。
7.根据权利要求2至4中任一项所述的基板固定装置,还包括:
粘合层,其设置在所述基体的所述第一面与所述底板之间,以将所述静电吸盘与所述底板彼此固定,
其中:
所述通孔形成在所述底板和所述粘合层中,以便使所述基体的所述第一面露出;并且
所述光纤的前端定位在形成于所述粘合层中的所述通孔中。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的基板固定装置,其中:
所述静电吸盘还包括加热元件,所述加热元件设置在所述基体中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造