[发明专利]用于芯片电磁干扰测试的测试装置及测试方法在审
申请号: | 202110122430.0 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112505467A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 田露;乔彦彬;李纪平;张婧晶;宋蕾;原义栋;张海峰 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;王晓晓 |
地址: | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 芯片 电磁 干扰 测试 装置 方法 | ||
本发明涉及电磁干扰测试技术领域,提供一种用于芯片电磁干扰测试的测试装置及测试方法。所述测试装置包括:测试主板、信号发生器、耦合网络探头以及用于放置芯片的测试子板;所述测试子板包括与芯片的多个引脚对应连接的引出电路;所述耦合网络探头与引出电路和信号发生器连接,用于将信号发生器产生的电磁干扰信号传递至引出电路,以通过引出电路将电磁干扰信号引入芯片;所述测试主板与所述测试子板连接,用于获取芯片在所述电磁干扰信号的干扰下产生的信号数据。本发明通过将电磁干扰信号直接引入集成电路芯片,以准确评估芯片各个引脚的抗电磁干扰能力,为改进芯片内部电路设计提供参考,以提升芯片的抗电磁干扰能力。
技术领域
本发明涉及电磁干扰测试技术领域,具体地涉及一种用于芯片电磁干扰测试的测试装置以及一种芯片电磁干扰测试方法。
背景技术
目前针对电子产品的电磁干扰测试都在设备级别,通过对整机进行测试来评价整体设备或系统的抗电磁干扰性能,例如对电子设备进行的电快速瞬变脉冲群(ElectricalFast Transient,简称EFT)测试。
随着集成电路的发展,智能制造、人工智能、电力工业、轨道交通等领域所涉及设备的结构越来越复杂,并且趋向于多功能化、小型化。这些设备中包含大量的基础元件,通过基础元件实现各项功能。集成电路芯片(IC)作为典型的基础元件,集成度越来越高、尺寸越来越小,同时芯片中的半导体器件所处的电磁干扰环境也越来越恶劣。但是,基于设备级别的电磁干扰测试无法评价作为设备基础元件的各种芯片的抗电磁干扰能力。可见,要想提升整体设备或系统的抗电磁干扰能力,需要从组成设备的基础元件(即芯片)入手,提升基础元件的抗电磁干扰能力。因此,需要针对芯片进行电磁干扰测试,准确评估芯片的抗电磁干扰能力。
但是,目前还没有针对芯片进行电磁干扰测试的设备或平台,尤其是没有适用于芯片级的EFT测试装置。
发明内容
本发明实施方式的目的是提供一种用于芯片电磁干扰测试的测试装置,以准确评估芯片的抗电磁干扰能力。
为了实现上述目的,本发明实施方式提供一种用于芯片电磁干扰测试的测试装置,所述测试装置包括:测试主板、信号发生器、耦合网络探头以及用于放置芯片的测试子板;所述测试子板包括与所述芯片的多个引脚对应连接的引出电路;所述耦合网络探头与所述引出电路和所述信号发生器连接,用于将所述信号发生器产生的电磁干扰信号传递至所述引出电路,以通过所述引出电路将所述电磁干扰信号引入所述芯片;
所述测试主板与所述测试子板连接,用于获取所述芯片在所述电磁干扰信号的干扰下产生的信号数据。
进一步地,所述测试子板还包括适配模块和引脚单元;所述适配模块与所述芯片的多个引脚对接;所述引脚单元的输入端与所述耦合网络探头的探针对接,所述引脚单元的输出端通过所述引出电路与所述适配模块连接。
进一步地,所述测试子板还包括第一连接模块,所述测试主板设有与所述第一连接模块相匹配的第二连接模块,所述测试子板通过所述第一连接模块与所述测试主板的第二连接模块可拆卸连接,以传输所述芯片反馈的信号数据。
进一步地,所述测试装置还包括测试控制系统和电源控制器,所述测试控制系统和所述电源控制器与所述测试主板连接。
进一步地,所述测试主板包括通信接口模块、数据存储模块以及电源接口模块;所述通信接口模块与所述测试控制系统连接,用于将所述芯片产生的信号数据发送到所述测试控制系统以及接收所述测试控制系统发出的测试指令;所述数据存储模块用于存储测试过程中所述芯片产生的信号数据;所述电源接口模块与所述电源控制器连接,用于输入电压。
进一步地,所述测试主板还包括数据输出模块;所述数据输出模块与所述数据存储模块连接,用于输出所述数据存储模块中存储的信号数据。
进一步地,所述电源接口模块包括稳压单元,所述稳压单元用于保持输入电压的稳定。
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