[发明专利]用于芯片电磁干扰测试的测试装置及测试方法在审
申请号: | 202110122430.0 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112505467A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 田露;乔彦彬;李纪平;张婧晶;宋蕾;原义栋;张海峰 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 肖冰滨;王晓晓 |
地址: | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 芯片 电磁 干扰 测试 装置 方法 | ||
1.一种用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述测试装置包括:测试主板、信号发生器、耦合网络探头以及用于放置芯片的测试子板;
所述测试子板包括与所述芯片的多个引脚对应连接的引出电路;
所述耦合网络探头与所述引出电路和所述信号发生器连接,用于将所述信号发生器产生的电磁干扰信号传递至所述引出电路,以通过所述引出电路将所述电磁干扰信号引入所述芯片;
所述测试主板与所述测试子板连接,用于获取所述芯片在所述电磁干扰信号的干扰下产生的信号数据。
2.根据权利要求1所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述测试子板还包括适配模块和引脚单元;
所述适配模块与所述芯片的多个引脚对接;
所述引脚单元的输入端与所述耦合网络探头的探针对接,所述引脚单元的输出端通过所述引出电路与所述适配模块连接。
3.根据权利要求2所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述测试子板还包括第一连接模块,所述测试主板设有与所述第一连接模块相匹配的第二连接模块,所述测试子板通过所述第一连接模块与所述测试主板的第二连接模块可拆卸连接,以传输所述芯片反馈的信号数据。
4.根据权利要求2所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述测试装置还包括测试控制系统和电源控制器,所述测试控制系统和所述电源控制器与所述测试主板连接。
5.根据权利要求4所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述测试主板包括通信接口模块、数据存储模块以及电源接口模块;
所述通信接口模块与所述测试控制系统连接,用于将所述芯片产生的信号数据发送到所述测试控制系统以及接收所述测试控制系统发出的测试指令;
所述数据存储模块用于存储测试过程中所述芯片产生的信号数据;
所述电源接口模块与所述电源控制器连接,用于输入电压。
6.根据权利要求5所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述测试主板还包括数据输出模块;
所述数据输出模块与所述数据存储模块连接,用于输出所述数据存储模块中存储的信号数据。
7.根据权利要求5所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述电源接口模块包括稳压单元,所述稳压单元用于保持输入电压的稳定。
8.根据权利要求2所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述引脚单元包括多个引脚接口,所述引脚单元的引脚接口数量与所述芯片的引脚数量相同且一一对应。
9.根据权利要求3所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述测试子板还包括信号调节单元,所述信号调节单元用于对所述芯片与所述测试主板之间传递的信号数据进行调节。
10.根据权利要求2所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述测试子板还包括屏蔽层,所述屏蔽层用于屏蔽除所述信号发生器产生的电磁干扰信号以外的干扰信号对所述芯片的干扰。
11.根据权利要求1所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述信号发生器为电快速瞬变脉冲群信号发生器、射频信号发生器或静电释放装置。
12.一种芯片电磁干扰测试方法,基于权利要求1-11中任一项所述的用于芯片电磁干扰测试的测试装置,其特征在于,所述方法包括;
根据待测试的芯片的引脚数量选择相匹配的测试子板;
将选择的测试子板安装到测试主板上;
将测试主板与测试控制系统和电源控制器连接,将信号发生器的控制端与测试控制系统连接,将信号发生器的信号输出端与耦合网络探头连接;
将所述待测试的芯片放置到所述测试子板的适配模块内,确定所述芯片进入正常工作状态之后,开启信号发生器,将耦合网络探头的探针与所述测试子板的引脚单元的引脚接口接触,向所述芯片的各个引脚注入电磁干扰信号。
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