[发明专利]用于从表面去除薄膜的设备和方法

说明书

在对位于模塑系统的第一模具和第二模具之间的衬底进行模塑之后，使用夹具组件在模塑期间将与衬底相接触的使用过的离型膜从所述模塑系统中去除，当所述第一模具和所述第二模具打开时，所述夹具组件能够在所述模塑系统外部的收缩位置与所述第一模具和所述第二模具之间的空间中的伸展位置之间往复移动。在致动器驱动所述夹具组件以夹持所述使用过的离型膜的一部分之前，其上安装有所述夹具组件的托架机构朝着所述第一模具或所述第二模具移动所述夹具组件，直到所述夹具组件与所述使用过的离型膜相接触为止。所述托架机构还将所述夹具组件从所述第一模具或所述第二模具移开，以便从所述模塑系统去除所述使用过的离型膜。

技术领域

本发明涉及一种用于在半导体器件的模塑工艺之后从表面，特别是模塑复合表面或模塑工具表面，去除薄膜的设备及方法。

背景技术

使用模塑材料封装半导体器件以保护其中的半导体芯片不受外部环境的影响。封装工艺可包括将半导体芯片安装到支撑表面或衬底（例如晶片或引线框架）上，然后在半导体芯片周围引入模塑材料（例如环氧树脂）以形成模塑的半导体器件。

薄膜辅助模塑（FAM）是一种流行的半导体器件封装工艺，该工艺使用离型膜来增强封装工艺。图1是用于执行FAM的常规模塑设备100的示意图。模塑设备100包括顶模102和底模104，它们以闭合式构造夹持衬底106，从而形成模塑腔120。在模塑期间，将由模塑材料填充模塑腔120。半导体芯片108安装在衬底106的上表面上，并且离型膜110覆盖模塑腔120中顶模102的内表面。随后，将模塑材料引入模塑腔120以包围半导体芯片108。然后，固化模塑材料使其硬化，从而形成模塑半导体器件。

FAM的好处之一是，通过使用离型膜110覆盖模塑腔120中顶模102的内表面，模塑材料不直接接触模塑腔120中顶模102的内表面。因而，模塑材料不会污染顶模102的表面，从而避免在后续模塑步骤之前清洗或调节顶模102的内表面。此外，离型膜110包括弹性材料，其用于在封装工艺期间缓冲模塑设备100中的各个部件，并用于更紧密地密封模塑腔120以提高模塑设备100的真空产生能力。

在封装工艺之后，顶模102与底模104相互分离为开放式构造，此时可以将离型膜110粘附于模塑衬底106的模塑复合表面（如图2A所示），或者粘附于顶模102的下表面（如图2B所示）。从模塑衬底106的模塑复合表面或顶模102的下表面去除离型膜110的一种常规方法涉及在离型膜110与其所粘附的表面之间吹入气流，以便将离型膜110从该表面分离。然而，当模塑材料粘性较高或如果模塑设备100相对较小时，该常规方法则无效。因此，需要提供一种更有效的方法，将离型膜110从其所粘附的表面去除。

发明内容

因此，本发明的目的是寻求提供一种用于在半导体器件模塑工艺之后从表面（例如，模塑复合表面或模塑工具的表面）去除离型膜的设备及方法。

因此，本发明提供了一种用于在对第一模具与第二模具之间的衬底进行模塑之后从模塑系统中去除使用过的离型膜的设备，所述模塑系统包括所述第一模具和所述第二模具，在模塑期间，所述衬底与所述使用过的离型膜相接触，所述设备包括：夹具组件，当所述第一模具和所述第二模具打开并且所述模塑系统布置为开放式构造时，所述夹具组件能够在所述模塑系统外部的收缩位置与所述第一模具和所述第二模具之间的空间中的伸展位置之间往复移动；托架机构，所述夹具组件安装在所述托架机构上，所述托架机构能够操作用于将所述夹具组件朝着所述第一模具或所述第二模具移动，直到所述夹具组件与所述使用过的离型膜相接触为止；以及致动器，其用于驱动所述夹具组件以夹持所述使用过的离型膜的一部分；其中，所述托架机构还能够操作用于在所述夹具组件夹持住所述使用过的离型膜的同时将所述夹具组件从所述第一模具或所述第二模具移开，从而从所述模塑系统去除所述使用过的离型膜。

通过说明书部分、所附权利要求书以及附图，这些以及其他特征、方面和优点将得到更好的理解。

附图说明

现在将参考附图仅通过示例来描述本发明的实施例，其中。