[发明专利]一种基于高频声波谐振器的多工器在审
申请号: | 202110071351.1 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112910434A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 姜伟;高安明 | 申请(专利权)人: | 浙江信唐智芯科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/25 | 分类号: | H03H9/25 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭国中 |
地址: | 325024 浙江省温州市龙湾区永中街道温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 高频 声波 谐振器 多工器 | ||
本发明提供了一种基于高频声波谐振器的多工器,包括多工器本体,所述多工器由高频声波谐振器构成,所述高频声波谐振器包括谐振器衬底、谐振器底电极、谐振器压电材料、谐振器顶电极、接电射频信号、接地信号、驻波隔断区域和空气腔体;所述谐振器衬底与谐振器压电材料之间设置有空气腔体,所述谐振器压电材料上设置有驻波隔断区域,所述接地信号连接谐振器底电极,所述接电射频信号连接谐振器顶电极;所述多工器包括发射端和接收端,所述发射端和接收端是由声波谐振器按照梯形拓扑结构形成的带通滤波器。本发明提供的一种基于高频声波谐振器的多工器解决了常规体声波谐振器很难达到较高谐振频率的问题。
技术领域
本发明涉及高频声波谐振器的技术领域,具体地,涉及一种基于高频声波谐振器的多工器。
背景技术
随着5G通信技术的快速发展,常规的双工器或多工器已经很难达到应用需求,为此,在公开号为CN111525909A的中国发明专利中公开了一种基于薄膜体声波谐振器技术的滤波器构成的双工器,包括用于安装元器件的基板;安装于基板上的第一滤波器T2、第二滤波器T4、第一IPD封装器件T1和第二IPD封装器件T3;第一滤波器T2通过与第二端口之间的传输线等效电路T02与第二端口TX连接,第二滤波器T4通过与第三端口之间的传输线等效电路T03与第三端口RX连接,第一IPD封装器件T1和第二IPD封装器件T3通过与第一端口之间的传输线等效电路T01与天线端口ANT连接,第一IPD封装器件T1和第二IPD封装器件T3是由集总参数器件构成的滤波器,用于调整通过第一滤波器和第二滤波器的信号的相位,防止信号间互相干扰。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在有基于常规薄膜体声波谐振器的多工器的工作频率往往会受到所采用的体声波谐振器限制而很难提高的问题,因此,需要提出一种技术方案以改善上述技术问题。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种基于高频声波谐振器的多工器。
根据本发明提供的一种基于高频声波谐振器的多工器,包括多工器本体,所述多工器由高频声波谐振器构成,所述高频声波谐振器包括谐振器衬底、谐振器底电极、谐振器压电材料、谐振器顶电极、接电射频信号、接地信号、驻波隔断区域和空气腔体;
所述谐振器压电材料设置在谐振器衬底上,所述谐振器衬底与谐振器压电材料之间设置有空气腔体,所述谐振器压电材料上设置有驻波隔断区域,所述谐振器底电极和谐振器顶电极设置在谐振器压电材料上,所述接地信号连接谐振器底电极,所述接电射频信号连接谐振器顶电极;
所述多工器包括发射端和接收端,所述发射端和接收端是由声波谐振器按照梯形拓扑结构形成的带通滤波器。
优选地,所述谐振器底电极和谐振器顶电极的材料设置为金属薄膜材料;所述谐振器压电材料设置为氮化铝。
优选地,多个所述高频声波谐振器串联和并联形成梯形拓扑结构。
优选地,所述多工器采用双工器,所述双工器的发射端设置为普通薄膜体声波谐振器,所述接收端设置为新型高频声波谐振器。
优选地,所述新型高频声波谐振器通过改变顶部叉指电极和电极间距来调整谐振频率。
优选地,所述双工器的发射端和接收端设置为新型高频声波谐振器。
优选地,所述双工器的发射端设置为新型高频声波谐振器,所述接收端设置为普通薄膜体声波谐振器。
优选地,所述多工器设置为四工器,所述四工器包括两个发射端和两个接收端,所述发射端和接收端设置为新型高频声波谐振器。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
1.通过采用新型高频声波谐振器,解决了常规体声波谐振器很难达到较高谐振频率的问题,从而可以根据实际需求应用到多工器的发射端或者接收端,提高多工器的工作频率。
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