[发明专利]一种单曲面硅基微型显示器的制造方法

权利要求书

1.一种单曲面硅基微型显示器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，紫外激光切割，在厚度300至400微米的晶圆正面使用紫外激光器进行纵横激光半切，之后依次浸泡在丙酮、乙醇、去离子水各10分钟清洗所述晶圆；

步骤二，制备OLED显示器，在所述晶圆上依次沉积图形化阳极像素点、空穴功能层、有机发光层、电子功能层、透明阴极层、密封层、彩色过滤层和物理保护层，在所述晶圆正面制备成多个平面的OLED显示器；

步骤三，贴附正面保护膜，在所述晶圆正面贴附一层紫外线蓝膜保护所述OLED显示器；

步骤四，晶圆减薄，将所述晶圆放置到研磨机上，对所述晶圆背面进行研磨减薄，研磨经过粗磨、精磨、抛光三个步骤，直至磨到激光切割道底部；

步骤五，分离显示器，用紫外光照射所述晶圆正面，降低所述紫外线蓝膜的粘附力，撕去蓝膜得到多个0.6至1.5英寸OLED显示器；

步骤六，粘贴柔性背板，在聚对苯二甲酸已二醇酯（PET）柔性PCB背板正面点涂一层液态光学粘合剂LOCA，再对准所述OLED显示器贴附，最后固化所述粘合剂；

步骤七，焊接，采用焊线将所述OLED显示器和所述柔性PCB背板的电路连接，焊线区域使用胶保护；

步骤八，曲面固定，将所述OLED显示器背面的所述柔性PCB背板粘贴固定到曲面不锈钢支架上，形成硅基曲面微型显示器，所述硅基曲面微型显示器的弯曲弧度为0至100度；

步骤九，在硅基曲面OLED显示器的物理保护层涂上一层液态光学粘合剂LOCA，用对准工艺将同弯曲度的超薄玻璃贴合。

2.如权利要求1所述的单曲面硅基微型显示器的制造方法，其特征在于：所述步骤一中紫外激光器输出波长为355纳米的激光束，所述紫外激光器的聚焦光斑为20至30微米，所述激光切割深度为80至100微米。

3.如权利要求1所述的单曲面硅基微型显示器的制造方法，其特征在于：所述步骤二中密封层为氮化硅、掺锡氧化铟薄膜、氮化硅、氧化铝薄膜依次排列的多层结构，其中氮化硅厚度为180至200纳米，掺锡氧化铟薄膜的厚度为20至40纳米，氧化铝薄膜厚度为30至50纳米。

4.如权利要求1所述的单曲面硅基微型显示器的制造方法，其特征在于：所述步骤六中固化所述粘合剂过程为采用1500至3000毫焦每平方厘米的紫外曝光固化。

5.如权利要求1所述的单曲面硅基微型显示器的制造方法，其特征在于：所述硅基曲面微型显示器的曲面为垂直方向上内凹。

6.如权利要求1所述的单曲面硅基微型显示器的制造方法，其特征在于：所述硅基曲面微型显示器的曲面为水平方向上内凹。

7.如权利要求1所述的单曲面硅基微型显示器的制造方法，其特征在于：所述硅基曲面微型显示器的曲面为垂直方向上外凸。

8.如权利要求1所述的单曲面硅基微型显示器的制造方法，其特征在于：所述硅基曲面微型显示器的曲面为水平方向上外凸。

9.如权利要求1所述的单曲面硅基微型显示器的制造方法，其特征在于：所述粗磨选用磨粒尺寸范围为30至40微米的金刚石砂轮，砂轮转速1800至2000转速每分钟，晶圆工作台转速120转速每分钟，进给率15至18微米每分钟，粗磨磨削深度是150至250微米；所述精磨选用磨粒尺寸范围为6至10微米的金刚石砂轮，砂轮转速1800至2000转速每分钟，晶圆工作台转速200转速每分钟，进给率8至10微米每分钟，精磨磨削深度是50微米。