[发明专利]一种芯片清洗机的装夹芯片装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202110068296.0 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112916471A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 王青松 申请(专利权)人: 武汉百臻半导体科技有限公司
主分类号: B08B3/00 分类号: B08B3/00;B08B13/00
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 刘宁
地址: 430000 湖北省武汉市光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 清洗 装置 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种芯片清洗机的装夹芯片装置,包括底座(1)和固定在底座(1)顶部的装夹台(2),其特征在于:所述底座(1)内部的两侧均设置有升降机构(3),两个所述升降机构(3)相背离的一侧均设置有夹持机构(4);

所述夹持机构(4)包括两个固定板(41),两个所述固定板(41)的底部分别与装夹台(2)顶部的两侧活动连接,两个所述固定板(41)相对的一侧均开设有活动槽(42),且活动槽(42)内壁的顶部与底部之间通过滑轨滑动连接有连接板(43),所述连接板(43)远离活动槽(42)内壁的一侧固定连接有延伸板(44),所述延伸板(44)远离连接板(43)的一侧贯穿固定板(41)并延伸至固定板(41)的外部,所述延伸板(44)延伸至固定板(41)外部的一侧固定连接有夹板(45),所述固定板(41)的正面与背面均固定连接有螺纹套筒(46),且螺纹套筒(46)的内壁螺纹连接有螺杆(47),所述螺杆(47)的螺纹端依次贯穿螺纹套筒(46)和固定板(41)并延伸至固定板(41)的内部,所述螺杆(47)延伸至固定板(41)内部的一端固定连接有弧形卡板(48),所述延伸板(44)的正面与背面均开设有与弧形卡板(48)相适配的卡槽(49)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗机的装夹芯片装置,其特征在于:所述螺杆(47)远离弧形卡板(48)的一端固定连接有手柄(5),两个所述固定板(41)相背离的一侧均固定连接有竖板(6),两个所述竖板(6)相对的一侧分别与底座(1)的两侧活动连接,所述竖板(6)靠近装夹台(2)的一侧固定连接有滑杆(7)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片清洗机的装夹芯片装置,其特征在于:所述装夹台(2)的一侧固定连接有导轨(8),且导轨(8)远离装夹台(2)的一侧与滑杆(7)远离竖板(6)的一端滑动连接,所述竖板(6)靠近底座(1)一侧的正面与背面均固定连接有滑块(9),且滑块(9)远离竖板(6)的一侧通过滑槽与底座(1)的一侧滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片清洗机的装夹芯片装置,其特征在于:所述升降机构(3)包括电机(31),所述底座(1)内部的两侧均开设有安装槽(32),所述电机(31)的背面与安装槽(32)内壁的正面固定连接,且电机(31)输出轴的一端通过联轴器固定连接有旋转杆(33),所述旋转杆(33)远离电机(31)的一端与安装槽(32)内壁的背面转动连接,所述旋转杆(33)的表面固定连接有齿轮(34)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片清洗机的装夹芯片装置,其特征在于:所述安装槽(32)内壁左侧的顶部与底部之间固定连接有连接杆(35),且连接杆(35)的表面套设有活动板(36),所述活动板(36)靠近齿轮(34)的一侧固定连接有与齿轮(34)相啮合的齿牙(37),所述活动板(36)远离齿轮(34)一侧的底部固定连接有支撑板(38)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片清洗机的装夹芯片装置,其特征在于:所述支撑板(38)远离活动板(36)的一侧与竖板(6)靠近底座(1)的一侧固定连接,所述底座(1)的两侧均开设有与支撑板(38)相适配的固定槽(39)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片清洗机的装夹芯片装置,其特征在于:所述装夹台(2)顶部的两侧均开设有与夹板(45)相适配的通槽(10),所述夹板(45)的底部贯穿装夹台(2)并延伸至装夹台(2)的内部。

8.一种根据权利要求1-7所述芯片清洗机的装夹芯片装置的使用方法,其特征在于:具体包括以下步骤:

S1、将芯片放置在装夹台(2)上,拉动延伸板(44),延伸板(44)向固定板(41)外部移动,带动夹板(45)在通槽(10)内移动,夹板(45)靠近芯片,然后旋转螺杆(47),螺杆(47)穿过螺纹套筒(46)朝固定板(41)内部移动,带动弧形卡板(48)进入对应的卡槽(49)中,对延伸板(44)的位置进行固定,将芯片进行夹紧;

S2、装夹不同厚度的芯片时,启动电机(31),电机(31)正转带动旋转杆(33)进行正转,旋转杆(33)带动齿轮(34)进行正转,齿轮(34)通过齿牙(37)带动活动板(36)在连接杆(35)上向上移动,活动板(36)通过支撑板(38)带动竖板(6)和固定板(41)向上移动,从而带动夹板(45)向上移动,夹板(45)能够对较厚的芯片进行装夹,夹板(45)上的延伸部压住芯片上方;

S3、同理电机(31)反转时,带动齿轮(34)进行反转,齿轮(34)通过齿牙(37)带动活动板(36)在连接杆(35)上向下移动,带动夹板(45)向下移动,方便对不同厚度的芯片进行装夹,在竖板(6)与固定板(41)进行移动的同时,滑杆(7)随之在导轨(8)上滑动,滑块(9)在滑槽内随之移动。

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