[发明专利]部件承载件及其制造方法和使用部件承载件的方法

说明书

本申请涉及部件承载件、制造部件承载件的方法、使用部件承载件用于高频应用的方法。部件承载件(100)包括叠置件(102)，叠置件包括多个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；电传导层结构(104)包括电传导的竖向贯通连接件(108)和水平延伸的电传导迹线(110)，所述水平延伸的电传导迹线(110)与竖向贯通连接件(108)的端部部分(116)电联接；背钻孔(112)，该背钻孔(112)穿过至少一个电绝缘层结构(106)的至少一部分朝着端部部分(116)延伸；以及蚀刻颈部(114)，该蚀刻颈部(114)将背钻孔(112)与竖向贯通连接件(108)的端部部分(116)连接。

技术领域

本公开涉部件承载件、制造部件承载件的方法以及使用方法。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这些电子部件的逐步小型化以及要安装在比如印刷电路板之类的部件承载件上的电子部件的数量不断增多的情况下，采用了具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。在操作期间，由这种电子部件和部件承载件自身产生的热的移除成为越来越严重的问题。同时，部件承载件应具有机械强度和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也能够操作。

此外，当高频信号沿着部件承载件的布线结构传播时，可能会发生寄生效应(如插入损耗、失真等)。这可能会大幅度降低移动通信系统的整体性能等。

发明内容

本发明的目的是提供一种在信号传输方面具有高性能的部件承载件。

为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求的部件承载件、制造部件承载件的方法以及使用方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括多个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构，其中，电传导层结构包括电传导的竖向贯通连接件和水平延伸的电传导迹线，该水平延伸的电传导迹线与竖向贯通连接件的端部部分电联接；背钻孔，该背钻孔穿过所述至少一个电绝缘层结构的至少一部分朝着端部部分延伸；以及蚀刻颈部，该蚀刻颈部将背钻孔与竖向贯通连接件的端部部分连接。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括提供包括多个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构的叠置件；形成具有电传导的竖向贯通连接件和水平延伸的电传导迹线的电传导层结构，电传导迹线与竖向贯通连接件电联接；穿过至少一个电绝缘层结构的至少一部分并且钻入竖向贯通连接件中而钻出背钻孔；以及在背钻孔与竖向贯通连接件的端部部分之间蚀刻出蚀刻颈部。

根据本发明的又一示例性实施方式，具有上述特征的部件承载件的电传导布线结构用于高频应用，特别是用于传导射频(RF)信号，特别地是用于传导频率高于1GHz的射频信号。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供一种部件承载件，其中，该部件承载件包括叠置件，该叠置件包括多个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构；其中，电传导层结构包括电传导的竖向贯通连接件和水平延伸的电传导迹线，水平延伸的电传导迹线与竖向贯通连接件的端部部分电联接；背钻孔，该背钻孔穿过至少一个电绝缘层结构的至少一部分朝着端部部分延伸；以及测试结构，该测试结构包括至少一个水平延伸的电传导虚迹线，该电传导虚迹线位于背钻孔的竖向高度处并且连接至背钻孔，以及/或者电传导虚迹线位于可选的蚀刻颈部的竖向高度处并且连接至可选的蚀刻颈部，可选的蚀刻颈部将背钻孔与竖向贯通连接件的端部部分连接。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。