[发明专利]部件承载件及其制造方法和使用部件承载件的方法

权利要求书

1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：

叠置件(102)，所述叠置件(102)包括多个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；

其中，所述电传导层结构(104)包括电传导的竖向贯通连接件(108)和水平延伸的电传导迹线(110)，所述水平延伸的电传导迹线(110)与所述竖向贯通连接件(108)的端部部分(116)电联接；

背钻孔(112)，所述背钻孔(112)穿过所述至少一个电绝缘层结构(106)的至少一部分而朝着所述端部部分(116)延伸；以及

蚀刻颈部(114)，所述蚀刻颈部(114)将所述背钻孔(112)与所述竖向贯通连接件(108)的所述端部部分(116)连接。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的至少一者：

其中，所述竖向贯通连接件(108)是镀覆的过孔；

所述部件承载件包括垫(118)，所述垫(118)将所述电传导迹线(110)与所述竖向贯通连接件(108)电连接；

其中，所述竖向贯通连接件(108)包括位于所述蚀刻颈部(114)与所述电传导迹线(110)之间的电传导桩形部(120)，其中，特别地，所述桩形部(120)的竖向长度(b)不大于0.2mm，特别地不大于0.1mm；

其中，所述部件承载件(100)在所述蚀刻颈部(114)与所述电传导迹线(110)之间没有电传导桩形部；

其中，所述竖向贯通连接件(108)的所述端部部分(116)没有毛刺；

其中，所述背钻孔(112)包括筒形部分(122)，特别地，所述背钻孔(112)包括位于所述筒形部分(122)与所述蚀刻颈部(114)之间的锥形或截头锥形部分(124)；

其中，所述蚀刻颈部(114)呈筒形形状和截头锥形状中的一者；

其中，所述蚀刻颈部(114)的直径(d)小于所述背钻孔(112)的直径(D)；

其中，所述竖向贯通连接件(108)被构造为筒形电传导结构和中空筒形电传导结构中的一者；

其中，所述部件承载件(100)被构造成用于高频应用；

所述部件承载件(100)包括至少一个电子部件(126)，所述电子部件(126)特别是至少一个射频半导体芯片，所述射频半导体芯片配置成用于发射和/或接收射频信号、安装在所述叠置件(102)上和/或嵌入在所述叠置件(102)中，并且所述射频半导体芯片与所述电传导迹线(110)和所述竖向贯通连接件(108)电联接；

其中，所述部件承载件(100)包括测试结构(150)，所述测试结构(150)包括至少一个水平延伸的电传导虚迹线(130)，所述至少一个水平延伸的电传导虚迹线(130)位于所述背钻孔(112)的竖向高度处并且连接至所述背钻孔(112)，以及/或者，所述至少一个水平延伸的电传导虚迹线(130)位于所述蚀刻颈部(114)的竖向高度处并且连接至所述蚀刻颈部(114)，其中，特别地，所述测试结构(150)构造成使得：将电测试信号施加到所述至少一个水平延伸的电传导虚迹线(130)和所述电传导迹线(110)中的一者并且对所述至少一个水平延伸的电传导虚迹线(130)和所述电传导迹线(110)中的另一者处的响应信号进行检测，以指示所述背钻孔(112)和/或所述蚀刻颈部(114)的功能。