[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法，特别涉及具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中，公开了具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件。专利文献1所记载的电子部件在基板上形成有电容器和电感器，由此作为LC滤波器发挥功能。通常，使用集合基板同时制作多个这样的电子部件，通过切割进行单片化来取得多个。

现有技术文献：

专利文献：

专利文献1：日本特开2008-34626号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，若通过切割集合基板而将电子部件单片化，则电子部件的侧面变得平坦，因此从侧面的散热性未必高。此外，如果绝缘层的层数或厚度大，则也存在难以进行集合基板的切割的问题。

因此，本发明的目的在于，在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。

此外，本发明的其它的目的在于，在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件的制造方法中，即使在绝缘层的层数或厚度大的情况下，也使切割容易化。

解决技术问题的技术手段

本发明的电子部件的特征在于，具备基板和在基板上交替层叠的多个导体层以及多个绝缘层，多个绝缘层的至少一个侧面具有比基板的侧面后退的凹部和从凹部突出的凸部。

根据本发明，由于绝缘层的侧面具有凹凸形状，因此侧面的露出面积增加。由此，能够提高从侧面的散热性。

在本发明中，可以是：多个绝缘层的侧面均具有凹部和凸部。由此，侧面的露出面积进一步增加，因此从侧面的散热性进一步提高。

在本发明中，可以是：多个绝缘层的至少一个侧面遍及整周具有凹部及凸部。由此，侧面的露出面积进一步增加，因此从侧面的散热性进一步提高。

在本发明中，可以是：基板的侧面与凸部的端面构成同一平面。由此，不会使电子部件的外径尺寸大型化至必要以上。

在本发明中，可以是：凸部的从凹部的突出量为3μm以上、10μm以下。由此，能够抑制外径尺寸的大型化，并且能够充分提高从侧面的散热性。

本发明的电子部件的制造方法的特征在于，具备：通过在基板上交替层叠包含牺牲图案的多个导体层和多个绝缘层来同时制作多个电子部件的工序；通过去除牺牲图案而在多个电子部件之间形成空间的工序；以及通过沿空间切断基板而将多个电子部件单片化的工序。

根据本发明，由于沿空间切断基板，因此即使在绝缘层的层数或厚度大的情况下，也能够容易地进行切割。

发明的效果

这样，根据本发明，在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，能够提高从侧面的散热性。此外，根据本发明，在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件的制造方法中，即使在绝缘层的层数或厚度大的情况下，也能够容易地进行切割。

附图说明