[发明专利]一种瓷盘外观检测线在审
| 申请号: | 202110019437.X | 申请日: | 2021-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN112607355A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
| 发明(设计)人: | 邹同兵;魏成龙 | 申请(专利权)人: | 苏州威达智电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B65G37/02 | 分类号: | B65G37/02;B65G47/91;B65G49/08;B65G43/08;B07C5/34;B07C5/36;G01N21/89;G01N21/952 |
| 代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 卢华强 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 瓷盘 外观 检测 | ||
本发明涉及了一种瓷盘外观检测线,包括机台、第一瓷盘放置工装、第一瓷盘移载机构、第一视觉检测系统、皮带输送机、第二视觉检测系统、盘缘轮廓测量系统、第二瓷盘移载机构以及第二瓷盘放置工装。第一瓷盘放置工装、第一瓷盘移载机构、皮带输送机、第二瓷盘移载机构、第二瓷盘放置工装均由机台进行支撑。第一视觉检测系统内置于机台的内腔中,其布置于第一瓷盘移载机构的正下方。第二视觉检测系统布置于皮带输送机的后侧。盘缘轮廓测量系统横跨皮带输送机,且布置于第二视觉检测系统的右侧。如此一来,瓷盘的检测过程流畅度极高,单件瓷盘检测所需用时较短,且整个过程无需人工干预,从根源上杜绝了“漏检”、“误检”现象的发生。
技术领域
本发明涉及陶瓷品外观检测技术领域,尤其是一种瓷盘外观检测线。
背景技术
瓷盘是由瓷石、高岭土、石英石、莫来石等烧制而成,外表施有玻璃质釉或彩绘的物器,瓷器的成形要通过在窑内经过高温(约1280℃-1400℃)烧制,瓷器表面的釉色会因为温度的不同从而发生各种化学变化。瓷器分为多种,一般都是利用手工或者模具使得其形成一定的形状,使得其稍微变干之后,对其测沿和侧面进行一次检测,然后在进行烧制,烧制到一定程度时,在对其表面进行二次检测,防止在高温的作用下发生应力性的形变,检测之后添补、刻画或者上釉,最后进行定型烧制。
以前,通常采用人眼视力以检测瓷盘的测沿以及侧面上是否存在有裂纹,辅助靠尺等工具以检测侧沿的整体水平度,整个检测过程费时费力,大大增加了用工成本,且受到检测工人操作经验以及工作状态的影响极易发生“漏检”、“误检”现象。因而,亟待技术人员解决上述问题。
发明内容
故,本发明设计人员鉴于上述现有的问题以及缺陷,乃搜集相关资料,经由多方的评估及考量,并经过从事于此行业的多年研发经验技术人员的不断实验以及修改,最终导致该瓷盘外观检测线的出现。
为了解决上述技术问题,本发明涉及了一种瓷盘外观检测线,其包括机台、第一瓷盘放置工装、第一瓷盘移载机构、第一视觉检测系统、皮带输送机、第二视觉检测系统、盘缘轮廓测量系统、第二瓷盘移载机构以及第二瓷盘放置工装。第一瓷盘放置工装、第一瓷盘移载机构、皮带输送机、第二瓷盘移载机构、第二瓷盘放置工装均由机台进行支撑,且沿着由左至右方向依序布置。第一视觉检测系统内置于机台的内腔中,其布置于第一瓷盘移载机构的正下方。第二视觉检测系统布置于皮带输送机的后侧。盘缘轮廓测量系统横跨皮带输送机,且布置于第二视觉检测系统的右侧。
作为本发明技术方案的进一步改进,第一瓷盘放置工装包括底座、旋转驱动元件、旋转板以及瓷盘载具。旋转板平行地布置于底座的正上方,且在旋转驱动元件的驱动力作用下进行周向旋转运动。旋转驱动元件连接于底座和旋转板之间。瓷盘载具用来容置待检测的瓷盘,其可拆卸地固定于旋转板的上平面上。瓷盘载具的数量设置为多个,且围绕旋转板的中心轴线进行周向均布。
作为本发明技术方案的进一步改进,第一瓷盘移载机构用来将待检测瓷盘由第一瓷盘放置工装转移至皮带输送机。第一瓷盘移载机构包括搬运机器人以及真空吸附单元。搬运机器人包括有机器人本体和机械手臂。真空吸附单元用来吸附瓷盘,且与机械手臂可拆卸地进行固定。真空吸附单元包括有连接套筒、安装基板以及真空吸嘴组件。在机械手臂的自由端设置有安装轴。连接套筒套设、固定于安装轴上。安装基板贴靠于连接套筒的底端面上,且与连接套筒相固定。真空吸嘴组件的数量至少为3个,均穿插于安装基板上,且围绕连接套筒的中心轴线进行周向均布。
作为本发明技术方案的进一步改进,皮带输送机包括第一支撑架、皮带输送单元、驱动单元以及随行治具。随行治具用来承载预运载的瓷盘,其数量设置为多个,且沿着皮带输送单元进行环形均布。皮带输送单元由第一支撑架进行支撑,且在驱动单元的驱动力作用下拖动随行治具进行环形运转。随行治具包括有随行基板、承料板。随行基板直接由皮带输送单元进行驱动。承料板借助于第一联接螺钉可拆卸地固定于随行基板的上平面上,且由其顶壁向下延伸出有与预运载瓷盘外形相适配的限位缺口。
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