[发明专利]用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法

说明书

本申请提出了一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板以及表面贴装方法。该用于表面贴装的锡膏包括第一组合物以及第二组合物，第一组合物分散于第二组合物内；其中，第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，第二组合物至少包括具有光敏性的粘性聚合物或粘性聚合物的单体。本申请使用将具有锡元素的第一组合物分散于具有光敏性的第二组合物中的锡膏，通过曝光、显影使锡膏在待贴装电路板的绑定端子上形成锡膏层，在表面贴装中避免了钢网的使用，避免了待贴装电路板由于钢网造成的短路或断路，提高了锡膏层与绑定端子的对位精度，提升了待贴装电路板的产品良率。

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法。

背景技术

随着显示产品的快速发展，人们对显示产品的需求量越来越大，对显示产品的质量要求也越来越高，如何提高显示产品的良率是显示领域一大重要的发展方向。

表面贴装工艺是显示产品制程中的一道常用工艺，如背光模组的制程中发光二极管的贴装，现有的用于表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)中，锡膏材料需要使用钢网进行表面贴装，由于钢网与待贴装电路板的直接接触，易导致锡膏印刷过程中待贴装电路板的短路或断路，影响产品良率。

因此，亟需一种新的用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法以解决上述技术问题。

发明内容

本申请提供了一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法，用于解决现有的用于表面贴装的锡膏使用钢网进行贴装，由于钢网与待贴装电路板的直接接触易导致待贴装电路板在进行表面贴装时发生短路或断路，影响产品良率的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供了一种用于表面贴装的锡膏，包括第一组合物以及第二组合物，所述第一组合物分散于所述第二组合物内；

其中，所述第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，所述第二组合物至少包括具有光敏性的粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体。

本申请提供的用于表面贴装的锡膏中，所述第一金属颗粒占所述锡膏的质量的40％至60％。

本申请提供的用于表面贴装的锡膏中，所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体占所述锡膏的质量的8％至60％。

本申请提供的用于表面贴装的锡膏中，所述第二组合物还包括感光剂，所述感光剂与所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体的质量之比小于或等于1:1。

本申请提供的用于表面贴装的锡膏中，所述第二组合物还包括分散剂，所述分散剂与所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体的质量之比小于或等于1:1。

本申请还提供了一种驱动电路板，所述驱动电路板包括绑定端子、光源以及位于所述绑定端子与所述光源之间的锡膏层；

其中，所述锡膏层为如权利要求1至5中任一项所述的用于表面贴装的锡膏经第一预定工艺后形成。

本申请还提供了一种表面贴装方法，包括：

在待贴装电路板表面形成一锡膏材料层；

所述锡膏材料层经第二预设工艺形成锡膏层；

所述待贴装电路板经第三预设工艺完成表面贴装；

其中，所述锡膏材料层包括如前所述的用于表面贴装的锡膏。

本申请提供的表面贴装方法中，所述在待贴装电路板表面形成一锡膏材料层的步骤，包括：

溶解如前所述的用于表面贴装的锡膏于第一溶剂中，以形成第一混合物；

所述第一混合物经第四预设工艺在所述待贴装电路板表面形成所述锡膏材料层；