[发明专利]用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法

权利要求书

1.一种用于表面贴装的锡膏，其特征在于，包括第一组合物以及第二组合物，所述第一组合物分散于所述第二组合物内；

其中，所述第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，所述第二组合物至少包括粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体，以及感光剂；其中所述感光剂与所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体的质量之比小于或等于1:1，所述第一金属颗粒占所述锡膏的质量的40％至60％，所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体占所述锡膏的质量的8％至60％；

所述粘性聚合物包括酚醛树脂或聚丙烯酸树脂；所述粘性聚合物的单体包括酚醛树脂的单体或聚丙烯酸树脂的单体；

当所述第二组合物中包括所述粘性聚合物时，所述粘性聚合物在光照条件下分解；当所述第二组合物包括所述粘性聚合物的单体时，所述粘性聚合物的单体在光照条件下聚合形成所述粘性聚合物。

2.根据权利要求1所述的用于表面贴装的锡膏，其特征在于，所述第二组合物还包括分散剂，所述分散剂与所述粘性聚合物或所述粘性聚合物的单体的质量之比小于或等于1:1。

3.一种驱动电路板，其特征在于，所述驱动电路板包括绑定端子、光源以及位于所述绑定端子与所述光源之间的锡膏层；

其中，所述锡膏层为如权利要求1至2中任一项所述的用于表面贴装的锡膏经第一预定工艺后形成。

4.一种表面贴装方法，其特征在于，包括：

在待贴装电路板表面形成一锡膏材料层；

所述锡膏材料层经第二预设工艺形成锡膏层；

所述待贴装电路板经第三预设工艺完成表面贴装；

其中，所述锡膏材料层包括如权利要求1至2中任一项所述的用于表面贴装的锡膏。

5.根据权利要求4所述的表面贴装方法，其特征在于，所述在待贴装电路板表面形成一锡膏材料层的步骤，包括：

溶解如权利要求1至2中任一项所述的用于表面贴装的锡膏于第一溶剂中，以形成第一混合物；

所述第一混合物经第四预设工艺在所述待贴装电路板表面形成所述锡膏材料层；

其中，所述锡膏在所述第一混合物中的质量分数为4％至24％。

6.根据权利要求5所述的表面贴装方法，其特征在于，所述锡膏材料层的厚度为4微米至36微米。

7.根据权利要求4所述的表面贴装方法，其特征在于，所述锡膏材料层经第二预设工艺形成锡膏层的步骤，包括：

所述锡膏材料层经去溶剂化处理形成第二混合物层；

利用一第一掩膜版对所述第二混合物层曝光；

所述第二混合物层经显影形成所述锡膏层；

其中，所述第一掩膜版包括第一穿透区以及第二穿透区，所述第一穿透区的光透过率为0％，所述第二穿透区的光透过率为100％；

所述第一穿透区在所述待贴装电路板上的正投影位于所述待贴装电路板的绑定端子内；或者，

所述第二穿透区在所述待贴装电路板上的正投影位于所述绑定端子内。