[发明专利]具有架构基板的弯曲的成像传感器封装

权利要求书

1.一种成像传感器封装(100)，包括：

成像传感器(10)；以及

耦合到所述成像传感器(10)的底表面的架构基板(20)，所述架构基板沿着所述架构基板的平面内方向具有局部刚度变化，

其中，所述成像传感器与所述架构基板是弯曲的。

2.根据权利要求1所述的成像传感器封装，其中所述成像传感器(10)包括布置在读出集成电路(11)和抗反射涂层(13)之间的检测器(12)。

3.根据权利要求2所述的成像传感器封装，其中所述成像传感器(10)和所述架构基板(20)是球形弯曲的。

4.根据权利要求3所述的成像传感器封装，其中所述架构基板(20)沿着其平面内方向具有厚度变化。

5.根据权利要求4所述的成像传感器封装，其中所述架构基板(20)具有多个不连续部分。

6.根据权利要求3所述的成像传感器封装，其中所述架构基板(20)包括多个夹层板(21.1，21.3)，在所述夹层板之间具有芯(21.2)。

7.根据权利要求6所述的成像传感器封装，其中所述芯(21.2)包括在所述夹层板(21.1、21.3)之间延伸的多个芯构件。

8.根据权利要求7所述的成像传感器封装，其中所述芯构件(21.2)布置成棱柱、栅格或随机形式。

9.根据权利要求7所述的成像传感器封装，其中所述夹层板中的最外面一个(21.1)具有在其中的开口(21.4)。

10.根据权利要求9所述的成像传感器封装，其中所述夹层板中的最里面一个(21.3)沿着所述成像传感器(10)的所述底表面是连续的。

11.一种弯曲的成像传感器封装(100)，包括：

弯曲的成像传感器(10)，包括检测器(12)和在所述检测器(12)下方的读出集成电路(11)，所述检测器(12)包括彼此间隔开的多个光检测元件；以及

弯曲的架构基板(20)，其耦合到所述读出集成电路(11)的与所述检测器(12)相对的表面，所述架构基板(20)沿着所述架构基板(20)的平面内方向具有局部刚度变化。

12.根据权利要求11所述的弯曲的成像传感器封装，其中所述成像传感器(10)是褶皱的，并且

其中，所述褶皱的波长小于所述光检测元件的间距。

13.根据权利要求12所述的弯曲的成像传感器封装，其中所述褶皱的波长小于所述光检测元件的尺寸。

14.根据权利要求12所述的弯曲的成像传感器封装，其中所述褶皱的幅度小于所述光检测元件的间距的两倍。

15.根据权利要求11所述的弯曲的成像传感器封装，其中所述架构基板(20)包括多种不同的材料。

16.根据权利要求15所述的弯曲的成像传感器封装，其中所述不同的材料以层彼此堆叠。

17.根据权利要求15所述的弯曲的成像传感器封装，其中所述不同的材料在所述平面内方向上彼此相邻。

18.根据权利要求15所述的弯曲的成像传感器封装，其中所述材料在所述架构基板的一部分处混合在一起。

19.根据权利要求15所述的弯曲的成像传感器封装，其中所述材料包括铝、铜、镍、铁、因瓦合金、钢、钛、钼、钨和/或铋。