[发明专利]聚有机硅氧烷的阳离子乳液组合物及其制备方法在审
申请号: | 202080085540.8 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN114787282A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 深町匠 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/06 | 分类号: | C08L83/06;C08G77/06;C08K5/19;C09K3/00;C09K3/18;A61Q5/00;A61K8/04;A61K8/41;A61K8/891;A61K8/892;A61K8/893;D06M13/463;D06M15/643 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 有机硅 阳离子 乳液 组合 及其 制备 方法 | ||
本发明为一种聚有机硅氧烷的阳离子乳液组合物,其含有:100质量份的(A)下述平均组成式(1)所表示且25℃下的粘度为300,000mPa·s以上的聚有机硅氧烷;0.1~30质量份的(B‑1)阳离子表面活性剂Q13(CH3)N+·X‑;0.1~30质量份的(B‑2)阳离子表面活性剂Q2(CH3)3N+·X‑;30~3,000质量份的(C)水。由此,提供一种聚有机硅氧烷的阳离子乳液组合物,其粘度为300,000mP·s以上而较高,并且稳定性及耐久性良好。
技术领域
本发明涉及一种聚有机硅氧烷的阳离子乳液组合物及其制备方法。
背景技术
由于能够通过利用聚有机硅氧烷对基材进行处理来赋予平滑性、拒水性,因此其被使用于纤维处理剂、脱模剂、拒水剂、化妆品、毛发用化妆品等。其中,高聚合的聚硅氧烷的平滑性的赋予效果优异。此外,已知若将季铵盐这样的阳离子表面活性剂用作乳化这些聚硅氧烷时的表面活性剂,则聚硅氧烷对基材的吸附性会提升。因此,对利用阳离子表面活性剂乳化高聚合度的聚硅氧烷而得到的乳液的要求较高。
聚硅氧烷的乳化中的普通方法为,利用乳化机的机械性的剪切力来使聚硅氧烷与表面活性剂乳化、分散于水中的方法,但是高聚合度的聚硅氧烷的粘度过高,无法均匀地施加机械性的剪切力,而无法获得稳定的乳液。
作为获得高聚合度的聚硅氧烷乳液的方法,已知一种使用酸或碱催化剂,在乳液中使硅氧烷单体的乳液进行聚合的乳液聚合法(专利文献1、2)。然而,当在这样的乳液聚合法中使用文献记载的以十六烷基三甲基氯化铵为代表的季铵盐这种阳离子表面活性剂时,聚合速度极度缓慢,因此进行高聚合度化需要较长时间。即使实行了在工业上被认为是实用极限的150小时左右的聚合,聚硅氧烷也仅能聚合到萃取后的粘度为数万mPa·s的等级。
作为获得高聚合度聚硅氧烷的阳离子乳液的方法,也提出过利用硅醇盐催化剂来进行聚合的方法(专利文献3)、利用氢氧化铵催化剂来进行聚合的方法(专利文献4),但是聚合度等级同样不充分。
此外,也提出过一种利用阴离子表面活性剂来制造高聚合聚硅氧烷乳液后,添加阳离子表面活性剂的方法(专利文献5、6),但是因为同时使用阴离子表面活性剂,因此在稳定性上存在问题。
进一步,也提出过一种以两阶段的温度条件来实行聚合的方法(专利文献7),但是存在进行高聚合度化需要长时间的聚合时间的问题。
此外,近年来在纤维处理剂领域,要求仅靠高聚合度聚硅氧烷则难以达成的等级的洗涤耐久性的情况逐渐变多。虽也有通过向高聚合度聚硅氧烷的乳液中添加二氧化硅等覆膜强化剂来提高覆膜的强度,从而提升耐久性的实例,但是也存在因添加二氧化硅导致稳定性下降、制造工序增加等问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特公昭41-13995号公报
专利文献2:日本特公昭56-38609号公报
专利文献3:日本特开平08-104752号公报
专利文献4:日本特开2001-106787号公报
专利文献5:日本特开平09-137062号公报
专利文献6:日本特开平10-140480号公报
专利文献7:日本特开平09-278626号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供一种聚有机硅氧烷的阳离子乳液组合物,其粘度为300,000mP·s以上而较高,并且稳定性及耐久性良好。本发明的目的在于提供一种能够使这种乳液组合物在相对较短的时间内进行聚合的制备方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社,未经信越化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080085540.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带状薄膜框架上的电子装置温度测试
- 下一篇:连接栓和所属的连接配件