[发明专利]用于电子电路温度监视的漏电特征化在审

专利信息
申请号: 202080083642.6 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN114761901A 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: M·多伊勒;J·巴斯比;E·科恩;J·丹格勒;G·巴特利;M·菲舍尔;A·希格比;D·C·朗;M·让松;D·贝克尔 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: G05D23/00 分类号: G05D23/00;H05B1/02;H05K1/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 宛丽宏;于静
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子电路 温度 监视 漏电 特征
【权利要求书】:

1.一种用于温度监视的电子系统,所述系统包括:

特征化电介质,其位于与多个产热电子设备相邻的位置;

泄漏测量电路,其电连接到所述特征化电介质并且被配置为:

测量通过所述特征化电介质的电流泄漏;以及

将泄漏电流测量结果转换为对应的输出电压;以及

响应设备,其电连接到所述泄漏测量电路,并且被配置为响应于所述输出电压超过与已知温度相对应的电压阈值而发起动作。

2.根据权利要求1所述的电子系统,其中,所述特征化电介质包括印刷电路板(PCB)的电介质层,所述电介质层的第一面与所述PCB的第一导电层相邻,并且所述电介质层的相对面与所述PCB的第二导电层相邻。

3.根据权利要求1所述的电子系统,其中,所述特征化电介质包括柔性电路的电介质层,所述电介质层的第一面与所述柔性电路的第一导电层相邻,并且所述电介质层的相对面与所述柔性电路的第二导电层相邻。

4.根据权利要求1所述的电子系统,其中,所述特征化电介质包括选自包括以下各项的群组的电介质层和粘合材料:阻燃(FR)层压材料层、高温(HT)层压材料层和无粘合剂/高性能(AP)层压材料层。

5.一种用于操作用于温度监视的电子系统的方法,所述方法包括:

利用特征化电介质从相邻产热电子设备接收热量;

利用泄漏测量电路测量通过所述特征化电介质的电流泄漏;

利用所述泄漏测量电路将所测量的电流泄漏转换成对应的输出电压;

利用电互连到所述泄漏测量电路的响应设备,将所述对应的输出电压与高电压阈值进行比较,以检测大于高温度阈值的特征化电介质温度;以及

利用所述响应设备响应于所述特征化电介质的所述温度超过所述高温阈值而发起动作。

6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述动作选自包括以下各项的群组:降低电子系统内的产热电子组件的时钟频率,降低供应给电子系统的功率,增加电子系统的冷却,以及将电源与电子系统断开。

7.根据权利要求5所述的方法,其进一步包括将所述泄漏测量电路加热到参考温度。

8.根据权利要求5所述的方法,其中,所述高温阈值对应于选自包括各项的群组的温度:层压体玻璃化转变温度(Tg)、介电变色温度和层压体引燃温度。

9.根据权利要求5所述的方法,其中:

所述比较包括利用所述响应设备将所述对应的输出电压与低电压阈值进行比较以检测小于低温阈值的特征化电介质温度,并且其中所述方法还包括;

利用所述响应设备响应于所述特征化电介质的温度降至所述低温阈值以下而发起动作。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述高温阈值和所述低温阈值中的至少一个是根据由发布的密码安全规范指定的温度阈值。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述动作选自包括以下各项的群组:删除密码模块中的加密密钥,发送电子邮件通知,发送短消息服务(SMS)通知,以及点亮指示符并发出可听警报。

12.根据权利要求5所述的方法,其中:

所述电子系统是密码安全系统,其包括密码模块;以及

所述响应设备选自包括以下各项的群组:处理器电路、服务处理器和联网设备。

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