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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于形成无源电器件的方法-CN202310778954.4在审
发明人： D·贝克尔;M·珍森;M·多伊尔;G·巴特利 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：一种用于形成无源电器件的方法，包括：在延伸穿过印刷电路板的过孔的侧壁上沉积光反应性层；将具有掩模的光导管插入到所述过孔的整个深度，所述掩模被配置为在所述过孔内提供无源电器件几何结构；以及将所述光反应性层暴露于由所述光导管提供的辐射，以在所述过孔的所述侧壁上提供具有所述无源电器件几何结构的图案。
用于形成无源器件方法

[发明专利]用于形成无源电器件的方法-CN201980009782.6有效
发明人： D·贝克尔;M·珍森;M·多伊尔;G·巴特利 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：一种用于形成无源电器件的方法，包括：在延伸穿过印刷电路板的过孔的侧壁上沉积光反应性层；将具有掩模的光导管插入到所述过孔的整个深度，所述掩模被配置为在所述过孔内提供无源电器件几何结构；以及将所述光反应性层暴露于由所述光导管提供的辐射，以在所述过孔的所述侧壁上提供具有所述无源电器件几何结构的图案。
用于形成无源器件方法

[发明专利]用光导来形成导电通孔-CN201880035594.6有效
发明人： G·巴特利;M·多伊尔;D·贝克尔;M·珍森 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种用光导来形成导电通孔的方法和结构。在示例性实施例中，该方法包括：在基体材料中垂直于基体材料的平面的方向上提供通孔；将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面，将光导插入所述通孔，通过所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分，去除所述光致抗蚀剂层的一部分，并用金属镀覆所述通孔的去除了所述光致抗蚀剂层的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。
用光形成导电

[发明专利]包装涂层体系-CN202080081765.6在审
发明人： A·里亚齐;M·蒂希;G·巴特利;R·艾文斯 -专利权人： SWIMC有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B65D65/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种食品或饮料容器或其部分，该食品或饮料容器或其部分包括金属基底和在金属基底的至少一部分上的涂层，该涂层由包含聚合物的涂料组合物形成，该聚合物具有一个或多个取代或未取代的螺环链段，诸如2,4,8,10‑四氧杂螺[5.5]十一烷的取代或未取代的链段。
包装涂层体系

[发明专利]用于电子电路温度监视的漏电特征化-CN202080083642.6在审
发明人： M·多伊勒;J·巴斯比;E·科恩;J·丹格勒;G·巴特利;M·菲舍尔;A·希格比;D·C·朗;M·让松;D·贝克尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G05D23/00 文献下载
摘要：电子系统(102)可以用于监视温度。电子系统(102)可以包括位于与多个发热电子设备(154，156，160)相邻的位置的特征化电介质(104)。电子系统(102)还可以包括电连接到特征化电介质(104)的泄漏测量电路(106)。泄漏测量电路(106)可以被配置为测量通过特征化电介质(104)的电流泄漏。泄漏测量电路(106)还可以被配置为将泄漏电流测量结果转换为对应输出电压。响应设备(120)，电连接到泄漏测量电路(106)，可被配置为响应于输出电压超过与已知温度对应的电压阈值而发起响应动作。
用于电子电路温度监视漏电特征

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