[发明专利]导热材料形成用组合物、导热材料、导热片、带导热层的器件

权利要求书

1.一种导热材料形成用组合物，其包含：

环氧化合物；

无机物；及

化合物X，该化合物X具有1个以上选自包括烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、甲硅烷基、酸酐基、氰酸酯基、氨基、硫醇基及羧酸基的组中的官能团或者具有聚酰胺酸结构，

所述无机物的含量相对于组合物的总固体成分为10质量％以上，

所述化合物X的含量相对于组合物的总固体成分为10质量％以上。

2.根据权利要求1所述的导热材料形成用组合物，其进一步包含酚类化合物。

3.根据权利要求2所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述酚类化合物的羟基含量为12.0mmol/g以上。

4.根据权利要求2或3所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述酚类化合物的分子量为400以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述化合物X具有1个以上选自包括烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基及甲硅烷基的组中的官能团或者具有聚酰胺酸结构。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述化合物X是直链状或支链状的有机聚硅氧烷且具有2个以上与硅原子键合的烯基。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述化合物X的含量相对于组合物的总固体成分为15～35质量％。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述无机物包括无机氮化物。

9.根据权利要求8所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述无机氮化物包括氮化硼。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的导热材料形成用组合物，其进一步包含所述无机物的表面修饰剂。

11.根据权利要求10所述的导热材料形成用组合物，其中，

所述表面修饰剂具有稠环骨架或三嗪骨架。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的导热材料形成用组合物，其进一步包含固化促进剂。

13.一种导热材料，其是通过将权利要求1至12中任一项所述的导热材料形成用组合物固化来获得的。

14.一种导热片，其由权利要求13所述的导热材料构成。

15.一种带导热层的器件，其具有：

器件；及

配置于所述器件上的导热层，该导热层包含权利要求14所述的导热片。