[发明专利]组合RFID/EAS标签及其制造方法

权利要求书

1.一种使用转换机制造组合射频识别(RFID)和电子商品防盗(EAS)标签的方法(400)，包括以下步骤：

将承载第一类型嵌体的第一辊送入所述转换机(410)并将承载第二类型嵌体的第二辊送入所述转换机(420)；以及

使用所述转换机将所述第一类型嵌体转移到所述第二类型嵌体的表面上(430)，从而形成承载多对所述第一类型嵌体和所述第二类型嵌体的双层带，所述多对中的每一对包括RFID嵌体和EAS嵌体，其中，每个RFID嵌体的RFID天线元件和配对的EAS嵌体的EAS天线元件没有重叠，并且其中，每一对的所述RFID嵌体和所述EAS嵌体在功能上是独立的。

2.如权利要求1所述的方法，其中，将所述第一类型嵌体转移到所述第二类型嵌体的表面上的步骤包括：从所述第一辊中移除废衬(428)，以暴露用于粘合所述第一类型嵌体和所述第二类型嵌体的粘合剂层。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述第一类型嵌体中的每一个能分别地从所述第一辊转移到所述第二类型嵌体的所述表面上。

4.如权利要求1所述的方法，其中，还包括制造承载所述第二类型嵌体的所述第二辊，制造承载所述第二类型嵌体的所述第二辊包括以下步骤：将转移胶带层压到承载所述第二类型嵌体的基板的两侧(405)，所述转移胶带包括用于粘合到所述基板的粘合剂层和可移除的废衬。

5.如权利要求4所述的方法，其中，将所述第一类型嵌体转移到所述第二类型嵌体的表面上的步骤包括：从在所述第二辊一侧上的所述转移胶带上移除所述废衬(429)，暴露所述粘合剂层，并将由所述第一辊承载的所述第一类型嵌体层压到所述粘合剂层上。

6.如权利要求3所述的方法，其中，还包括以下步骤：

在转移到所述第二类型嵌体的表面上的步骤之前，测试所述第一类型嵌体中的每一个(425-A)，并指示所述第一类型嵌体中那些有缺陷的第一类型嵌体；以及

对于每个有缺陷的第一类型嵌体，推进承载所述第一类型嵌体的辊(425-B)，以避免将有缺陷的第一类型嵌体转移到第二类型嵌体上。

7.如权利要求6所述的方法，其中，指示所述第一类型嵌体中那些有缺陷的第一类型嵌体包括：在有缺陷的嵌体附近施加可见标记，以及，在所述转移步骤之前，响应于光学地读取到所述可见标记，自动执行推进承载所述第一类型嵌体的辊的步骤。

8.如权利要求6所述的方法，其中，指示所述第一类型嵌体中那些有缺陷的第一类型嵌体包括：存储与有缺陷的嵌体相关联的参考位置，所述参考位置指示所述有缺陷的嵌体在承载所述第一类型嵌体的辊上的位置，以及，当所述参考位置到达所述有缺陷的第一类型嵌体否则将被层压到第二类型嵌体的位置时，自动执行推进承载所述第一类型嵌体的辊的步骤。

9.如权利要求3所述的方法，其中，还包括以下步骤：

在将第一类型嵌体转移到所述第二类型嵌体上的步骤之前，测试所述第二类型嵌体中的每一个，并指示所述第二类型嵌体中那些有缺陷的第二类型嵌体(426-A)；以及

对于每个有缺陷的第二类型嵌体，推进承载所述第二类型嵌体的辊(426-B)，以避免将第一类型嵌体层压到有缺陷的第二类型嵌体上。

10.如权利要求9所述的方法，其中，指示所述第二类型嵌体中那些有缺陷的第二类型嵌体包括：在有缺陷的嵌体附近施加可见标记，以及，在所述转移步骤之前，响应于光学地读取到所述可见标记，自动执行推进承载所述第二类型嵌体的辊的步骤。

11.如权利要求9所述的方法，其中，指示所述第二类型嵌体中那些有缺陷的第二类型嵌体包括：存储与有缺陷的嵌体相关联的参考位置，所述参考位置指示所述有缺陷的嵌体在承载所述第二类型嵌体的辊上的位置，并且当所述参考位置到达所述第一类型嵌体否则将被层压到所述有缺陷的第二类型嵌体的位置时，自动执行推进承载所述第二类型嵌体的辊的步骤。