[发明专利]图像显示装置的制造方法以及图像显示装置

说明书

本发明提供一种图像显示装置的制造方法以及图像显示装置。实施方式的制造方法具有：准备在第一基板上形成包括发光层的半导体层的基板的工序；在所述半导体层上形成金属层的工序；经由所述金属层将所述半导体层与形成有包括电路元件的电路的第二基板贴合的工序；对所述半导体层进行加工，形成发光元件的工序；对所述金属层进行加工，形成第一配线层的工序；形成覆盖所述发光元件及所述第一配线层的绝缘膜的工序；形成贯通所述绝缘膜而抵达所述电路的第一通孔的工序；在所述绝缘膜上形成第二配线层的工序；经由所述第一配线层、所述第二配线层及所述第一通孔，将所述发光元件与所述电路元件电串联的工序。

技术领域

本发明的实施方式涉及图像显示装置的制造方法以及图像显示装置。

背景技术

期望实现高亮度、宽视角、高对比度、且低功耗的薄型图像显示装置。为了对应于上述市场需求，正在开发利用自发光元件的显示装置。

作为自发光元件，期待出现使用精细发光元件即微型LED的显示装置。作为使用微型LED的显示装置的制造方法，已经介绍将单个形成的微型LED依次转印到驱动电路的方法。然而，当随着成为全高清和4K、8K等高画质、微型LED的元件数增多时，在单个形成大量的微型LED并依次转印到形成驱动电路等的基板的过程中，转印工序需要大量的时间。此外，可能会产生微型LED与驱动电路等的连接不良等，出现成品率降低的问题。

已知如下的技术，即，在Si基板上使包括发光层的半导体层生长，在半导体层形成电极后，使之与形成有驱动电路的电路基板贴合(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2002-141492号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的一个实施方式提供一种缩短发光元件的转印工序、提高成品率的图像显示装置的制造方法以及图像显示装置。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个实施方式的图像显示装置的制造方法具有：准备在第一基板上形成包括发光层的半导体层的基板的工序；在所述半导体层上形成金属层的工序；经由所述金属层使所述半导体层与形成有包括电路元件的电路的第二基板贴合的工序；对所述半导体层进行加工，形成发光元件的工序；对所述金属层进行加工，形成第一配线层的工序；形成覆盖所述发光元件及所述第一配线层的绝缘膜的工序；形成贯通所述绝缘膜并抵达所述电路的第一通孔的工序；在所述绝缘膜上形成第二配线层的工序；将所述第一配线层、所述第二配线层、所述第一通孔、所述发光元件及所述电路元件串联连接的工序。

本发明的一个实施方式的图像显示装置具有：电路元件、与所述电路元件电连接的第一配线层、覆盖所述电路元件及所述第一配线层的第一绝缘膜、在所述第一绝缘膜上设置的第二配线层、在所述第二配线层上设置且与所述第二配线层连接的第一导电型的第一半导体层、在所述第一半导体层上设置的发光层、在所述发光层上设置且包括与所述第一导电型不同的第二导电型的第二半导体层的发光元件、覆盖所述发光元件的至少一部分及所述第二配线层的第二绝缘膜、与所述发光元件电连接且在所述第二绝缘膜上设置的第三配线层、贯通所述第一绝缘膜及所述第二绝缘膜且将所述第一配线层及所述第三配线层电连接的第一通孔。所述第二配线层具有部分。所述部分的外周在俯视中包括在所述部分投影的所述发光元件的外周。