[发明专利]器件密封用粘接片

说明书

本发明涉及器件密封用粘接片，其是具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足以下的要件(I)和要件(II)。本发明的器件密封用粘接片具有在常温下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜，且剥离膜的剥离性优异。要件(I)：上述粘接剂层是含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物的层；要件(II)：上述粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5×10⁵Pa以上且3.0×10⁷Pa以下。

技术领域

本发明涉及具有在常温(是指23℃，以下也相同)下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜、且上述剥离膜的剥离性优异的器件密封用粘接片。

背景技术

近年来，有机EL元件作为可通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件受到关注。

然而，有机EL元件存在随着时间的经过发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性容易降低的问题。

作为该发光特性降低的问题的原因，被认为是氧或水分等浸入到有机EL元件的内部而使电极或有机层劣化。因此，提出了下述的方案：使用水分阻隔性优异的粘结剂层或粘接剂层，以形成密封材料，来解决该问题。

例如，专利文献1中记载了片状密封材料，该片状密封材料含有：特定的环氧树脂、特定的脂环式环氧化合物、热阳离子聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂、和特定的敏化剂。

使用专利文献1中记载的片状密封材料而形成的密封材料，其透氧性或透水性低，具有良好的密封性能。

现有技术文献

专利文献

专利文献：日本特开2018-95679号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

如专利文献1中所记载，利用环状醚基的反应性的片状密封材料适合用作密封材料的形成材料。

然而，在这样的片状密封材料之中，有些在常温下的贴附性差，有些在贴附于被密封物时需要进行加热以使表面软化。

另一方面，在常温下具有良好的贴附性的片状密封材料之中，有些贴附时的操作性差。

即，当将夹持在2张剥离膜之间的片状密封材料(以下，有时也称为“粘接剂层”)裁剪加工成规定形状时，由于冲孔刀的切入而使粘接剂层变形，会出现由于粘接剂附着于剥离膜的端部的未经剥离处理的部分(切割面)上，因此存在无法有效地将剥离膜进行剥离的情形。

本发明是鉴于上述实情而完成的发明，其目的在于提供：具有在常温下的贴附性优异的粘接剂层和剥离膜、且剥离膜的剥离性优异的器件密封用粘接片。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明人针对具有2张剥离膜和夹持在这些剥离膜之间的粘接剂层、且上述粘接剂层为含有具有环状醚基的化合物的层的密封用粘接片进行了深入研究。

其结果，发现了下述的(a)和(b)，从而完成了本发明：

(a) 在23℃下的储能模量为规定值以下的粘接剂层，其在常温下的贴附性优异；

(b) 具有在23℃下的储能模量为规定值以上的粘接剂层和剥离膜的粘接片，其剥离膜的剥离性优异。

因此，根据本发明，提供下述[1]～[10]的器件密封用粘接片。

[1] 器件密封用粘接片，其为具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足以下的要件(I)和要件(II)：

要件(I)：上述粘接剂层为含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物的层；

要件(II)：上述粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5×10⁵Pa以上且3.0×10⁷Pa以下。