[发明专利]器件密封用粘接片在审
| 申请号： | 202080043523.8 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN113993958A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 西嶋健太;长谷川树 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/35;C09J163/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 器件 密封 用粘接片 | ||
1.器件密封用粘接片，其是具有第1剥离膜和第2剥离膜、以及夹持在上述第1剥离膜和第2剥离膜之间的粘接剂层的器件密封用粘接片，且满足以下的要件(I)和要件(II)：
要件(I)：上述粘接剂层是含有1种或2种以上具有环状醚基的化合物的层；
要件(II)：上述粘接剂层在23℃下的储能模量为9.5×105Pa以上且3.0×107Pa以下。
2.权利要求1所述的器件密封用粘接片，其中，上述具有环状醚基的化合物的至少1种是在25℃下为液体的化合物。
3.权利要求2所述的器件密封用粘接片，其中，相对于上述粘接剂层整体，在25℃下为液体的具有环状醚基的化合物的含量为53质量%以上。
4.权利要求2或3所述的器件密封用粘接片，其中，相对于上述粘接剂层整体，在25℃下为液体的具有环状醚基的化合物的含量为65质量%以下。
5.权利要求1～4中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，上述粘接剂层为进一步含有固化剂的层，且固化剂的至少1种为热阳离子聚合引发剂。
6.权利要求5所述的器件密封用粘接片，其中，上述固化剂均为热阳离子聚合引发剂。
7.权利要求5或6所述的器件密封用粘接片，其中，上述具有环状醚基的化合物的至少1种为具有缩水甘油醚基的化合物。
8.权利要求5～7中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，上述具有环状醚基的化合物的至少1种为脂环式环氧树脂。
9.权利要求1～8中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，上述粘接剂层为含有粘合剂树脂的层，且粘合剂树脂的至少1种是玻璃化转变温度即Tg为60℃以上的粘合剂树脂。
10.权利要求1～9中任一项所述的器件密封用粘接片，其中，使上述粘接剂层固化而得到的层在90℃下的储能模量为1×108Pa以上。
11.权利要求1～10中任一项所述的器件密封用粘接片，其用于形成光相关器件中的密封材料。
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