[发明专利]无缝电导管在审
申请号: | 202080041800.1 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN113994451A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | P·A·克劳斯;A·K·萨布莱曼尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01B13/00;H01B13/06;H01B13/22 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 史起源;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无缝 导管 | ||
1.一种统一电导管,包括:
中心导体;
插座,所述插座耦合至所述中心导体的第一端;
公插件,所述公插件耦合至所述中心导体的第二端;
介电护套,所述介电护套环绕所述中心导体;以及
外部导体,所述外部导体环绕所述介电护套,其中沿着所述外部导体的长度形成实质上90度的弯折。
2.如权利要求1所述的统一电导管,其中所述介电护套包括由第二介电层环绕的第一介电层。
3.如权利要求1所述的统一电导管,其中所述中心导体包括铜(Cu)材料。
4.如权利要求3所述的统一电导管,其中所述外部导体包括铝(Al)材料。
5.如权利要求3所述的统一电导管,其中所述中心导体包括管。
6.如权利要求1所述的统一电导管,进一步包括耦合至所述外部导体的第一凸缘和第二凸缘。
7.如权利要求6所述的统一电导管,其中所述第一凸缘耦合至所述外部导体的第一端,并且所述第二凸缘耦合至所述外部导体的第二端。
8.如权利要求1所述的统一电导管,其中所述外部导体用于传导热量以及电力。
9.一种腔室,包括:
腔室主体,所述腔室主体界定处理空间;
基板支撑件,所述基板支撑件能移动地设置于所述处理空间中;以及
统一电导管,所述统一电导管耦合至所述基板支撑件,其中所述统一电导管包括:
中心导体;
介电护套,所述介电护套环绕所述中心导体;和
外部导体,所述外部导体环绕所述介电护套,其中沿着所述外部导体的长度形成实质上90度的弯折。
10.如权利要求9所述的腔室,其中所述介电护套包括由第二介电层环绕的第一介电层。
11.如权利要求9所述的腔室,其中所述中心导体包括铜(Cu)材料。
12.如权利要求11所述的腔室,其中所述外部导体包括铝(Al)材料。
13.如权利要求11所述的腔室,其中所述中心导体包括管。
14.如权利要求9所述的腔室,进一步包括耦合至所述外部导体的第一凸缘和第二凸缘。
15.如权利要求14所述的腔室,其中所述第一凸缘耦合至所述外部导体的第一端,并且所述第二凸缘耦合至所述外部导体的第二端。
16.一种用于形成统一电导管的方法,所述方法包括:
形成直的制品,包括:
提供由导电材料制成的第一管;
绕所述第一管周边安装介电护套;
提供由导电材料制成的第二管,以环绕所述介电护套的外表面;以及在所述直的制品中形成弯折,其中所述弯折为实质上90度。
17.如权利要求16所述的方法,其中在安装所述介电护套之前,退火所述第一管和所述第二管。
18.如权利要求16所述的方法,其中介电护套包括第一介电层和第二介电层。
19.如权利要求16所述的方法,其中凸缘在所述第二管的相对端处耦合至所述第二管。
20.如权利要求19所述的方法,其中在形成所述弯折之前,所述凸缘耦合至所述第二管。
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