[发明专利]复合集流体及其制备方法以及电化学装置

权利要求书

1.一种复合集流体，包括聚合物膜层以及设置在聚合物膜层至少一面上的金属层，其中，

所述聚合物膜层和所述金属层以离子键结构[M⁺COO^-]结合，其中，M为金属层中的金属元素。

2.根据权利要求1所述的复合集流体，其中，所述金属层中的金属元素包括铝、铜、镍、铁、钛、银、金、钴、铬、钼或钨中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的复合集流体，其中，所述金属层的厚度为100nm至5000nm。

4.根据权利要求1所述的复合集流体，其中，所述聚合物膜层的厚度为2μm至36μm。

5.根据权利要求1所述的复合集流体，其中，所述聚合物膜层表面接枝有羧基。

6.一种复合集流体的制备方法，用于制备根据权利要求1-5任一项所述的复合集流体，其中，包括步骤：在接枝有羧基的聚合物膜基体上设置金属层，得到复合集流体。

7.根据权利要求6所述的复合集流体的制备方法，其中，包括步骤：

a.对聚合物膜进行氧气等离子体或电晕处理，使其产生携带活性氢原子的羟基；

b.将步骤a的聚合物膜涂覆或浸渍酸酐溶液，使发生羧基化反应；

c.所述羧基化反应完后，将所述酸酐溶液中的溶剂蒸发，得到带有羧基的聚合物膜基体；

d.在带有羧基的聚合物膜基体上沉积金属层，得到复合集流体。

8.根据权利要求7所述的复合集流体的制备方法，其中，在所述步骤a中，所述聚合物膜材料包括聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚甲醛、聚对苯硫醚、聚对苯醚、聚氯乙烯、聚酰胺或聚四氟乙烯中的至少一种。

9.根据权利要求7所述的复合集流体的制备方法，其中，在所述步骤b中，所述酸酐包括邻苯二甲酸酐、马来酸酐或聚烯烃接枝马来酸酐中的至少一种。

10.一种电化学装置，包括根据权利要求1-5中任一项所述的复合集流体。