[发明专利]用于制备板组件的系统及方法

权利要求书

1.一种制备具有两个板(1，2)的板组件的方法，所述两个板至少区段地具有位于它们之间的中间空间(4)和彼此之间的恒定距离(d)和/或被布置成彼此平行，在所述两个板之间布置易熔焊料材料(3，3’)，其特征在于，以如下方式在所述板之间的所述中间空间(4)与围绕所述板的外部空间之间产生压力差：所述外部空间中的压力高于所述中间空间(4)中的压力并且在所述压力差的存在过程中所述焊料材料(3，3’)的温度至少暂时升高到高于其熔化温度或其结合温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述外部空间中的压力高于所述中间空间(4)中的压力期间，至少一个板、具体地两个板(1，2)至少暂时被加热到高于其材料的软化温度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，颗粒(5，5’)被布置在所述板(1，2)之间、具体地被布置在所述焊料材料(3，3’)中，所述颗粒的直径对应于所述板之间待实现的距离(d)，并且所述颗粒的软化温度高于所述焊料材料(3，3’)的熔化温度，所述温度在所述板的接合期间保持低于所述颗粒材料的软化温度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述颗粒(5，5’)沿待产生的多个通道(13，14)被布置在所述中间空间中。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述两个板(1，2)的所述外部空间中的压力高于所述中间空间(4)中的压力期间，所述温度保持低于所述板(1，2)中的一者或两者的所述材料的软化温度、具体地低于350℃。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，颗粒(5，5’)被布置在所述板(1，2)之间、具体地被布置在所述焊料材料(3，3’)中，所述颗粒的直径对应于所述板之间待实现的距离(d)，并且所述颗粒的软化温度高于所述焊料材料(3，3’)的熔化温度，所述温度在所述板(1，2)的接合期间保持低于所述颗粒材料的软化温度。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在接合所述板(1，2)期间，借助于压力测量装置(15)测量所述板的所述内部空间(4)与所述外部空间之间的所述压力差。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在接合所述板(1，2)期间，借助于温度传感器(16)测量所述温度。

9.一种制备具有两个板(1，2)的板组件的系统，所述两个板至少区段地彼此相距恒定距离(d)和/或彼此平行布置，所述系统具有用于从所述板(1，2)之间的所述中间空间(4)抽出流体、具体地抽出气体的真空装置(13)。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述系统包括借助于加热器(17)控制所述板组件的温度的装置。

11.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，在降低所述焊料材料(4)的温度后，所述中间空间4与所述周围外部空间之间的所述压力差被消除。

12.根据权利要求1至8和11中任一项所述的方法，其特征在于，在所述压力差的存在期间，所述压力差是10毫巴至900毫巴。

13.根据权利要求1至8、11和12中任一项所述的方法，其特征在于，所述压力差被施加持续至少1秒和/或最多120秒、优选地最多30秒的持续时间。

14.根据权利要求1至8以及11至13中任一项所述的方法，其特征在于，所述板之间的距离是至多100μm、优选5至100μm，更优选5至50μm。

15.根据权利要求9或10所述的系统，其特征在于，装置用于消除所述板(1，2)的所述中间空间(4)之间的压力差并且用于用功能介质填充所述板(1，2)的所述中间空间(4)。