[发明专利]双组分聚氨酯组合物有效
| 申请号: | 202080012511.9 | 申请日: | 2020-03-16 |
| 公开(公告)号: | CN113412292B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
| 发明(设计)人: | S·科尔西 | 申请(专利权)人: | SIKA技术股份公司 |
| 主分类号: | C08G18/48 | 分类号: | C08G18/48;C08G18/65;C08G18/66;C08G18/69;C08G18/76;C08G18/79;C08G18/08;C08G18/32;C08G18/40;C08G18/42;C09J175/06 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 冯奕 |
| 地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组分 聚氨酯 组合 | ||
本申请涉及一种由多元醇组分和多异氰酸酯组分组成的双组分聚氨酯组合物,其中多元醇组分包含至少一种基于二聚脂肪酸和/或二聚脂肪醇的OH数为65‑350mg KOH/g的聚酯多元醇A1,至少一种聚丁二烯多元醇A2和至少一种烷氧基化亚烷基二胺A3。本发明的聚氨酯组合物具有高强度并且机械性能,尤其是强度对尤其在‑40℃至+100℃范围内的温度仅具有小的依赖度。
技术领域
本发明涉及双组分聚氨酯组合物领域以及其用途,尤其是作为粘合剂、浇注料或灌注树脂的用途。
现有技术
基于多元醇和多异氰酸酯的双组分聚氨酯粘合剂使用已久。双组分聚氨酯粘合剂的优点是混合后它们迅速固化,并且因此即使在很短的时间内也能吸收和传递更高的力。为了用作结构粘合剂,对强度提出了很高的要求,因为这种粘合剂是承重结构的元件。为了用作浇注料或灌注树脂,对强度和加工性提出了很高的要求。
特别希望在最大温度范围内,尤其是在-40℃至超过+100℃的范围内具有/确保结构粘合方面的高强度的粘合剂、浇注料和灌注树脂,且其强度对温度的依赖性很小。还希望这样的粘合剂或浇注料或灌注树脂,其在环境条件下固化且不发生泡沫反应并且在宽温度范围内具有良好的粘附性,尤其是对纤维增强的塑料。
发明概述
因此,本发明的一个目的是提供一种具有高强度并且机械性能(尤其是强度)对温度,尤其是-40℃至+100℃的范围依赖性很小的双组分聚氨酯组合物。此外,该组合物在环境条件下固化而不会由于异氰酸酯基团与水分的反应而形成泡沫,即使是在由于存在残留水分而本来通常会促进发泡反应的基材的情况下,并且在宽的温度范围内具有良好的粘附性,尤其是在纤维增强的塑料上。
该目的令人惊讶地通过本发明的双组分聚氨酯组合物实现。该组合物具有高拉伸强度和高弹性模量,且机械性能、尤其是拉伸强度和弹性模量对于温度仅具有很小的依赖性。
此外,该组合物对由空气湿气或多元醇组分和/或基材中残留的残留水分引发的发泡反应特别不敏感。此外,该组合物在很宽的温度范围内对碳纤维增强塑料(CFK)显示出良好的粘附性。
本发明的其他方面是其他独立权利要求的主题。本发明的特别优选的实施方案是从属权利要求的主题。
发明详述
本发明涉及一种由多元醇组分K1和多异氰酸酯组分K2组成的双组分聚氨酯组合物;
其中多元醇组分K1包含
-至少一种基于二聚脂肪酸和/或二聚脂肪醇且OH数为65-350mg KOH/g的聚酯多元醇A1,和
-至少一种OH官能度为2.1-2.9、尤其是2.3-2.7,且OH数为40-100mg KOH/g的聚丁二烯多元醇A2;和
-至少一种OH数为350-950mg KOH/g的烷氧基化亚烷基二胺A3;
和其中多异氰酸酯组分K2包含至少一种芳族多异氰酸酯B1。
A1/A2的OH基团的比为1-20。
在物质名称中的前缀“多(聚)”,例如“多元醇”、“多异氰酸酯”、“聚醚”或“多胺”在本文中是指相应的物质形式上含有每分子多于一个在其名称中出现的官能团。
在本文中,“分子量”理解为是指分子的摩尔质量(以克每摩尔计算)。“平均分子量”是指低聚物或聚合物分子的多分散混合物的数均分子量Mn,其通常借助于GPC以聚苯乙烯作为标样来测定。
“伯羟基”是指连接至具有两个氢的碳原子上的OH基团。
“开放时间”在本文中是指如下时间:在将组分混合之后,必须在所述时间内将待粘合的部件接合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SIKA技术股份公司,未经SIKA技术股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080012511.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:可挤压的防护牙托适配装置
- 下一篇:继电器





