[发明专利]一种环氧树脂导电胶及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种环氧树脂导电胶，按总质量份数为100份计，包括以下原料组分：导电颗粒30.0～90.0份、环氧树脂8.0～30.0份、丙烯酸酯树脂0.2～3份、反应型稀释剂1.0～15份、消泡剂0.2～5份、增韧剂0.2～15份、硅烷偶联剂0.2～5.0份、阳离子固化剂0.1～5.0份；其中，所述导电颗粒包括具有三维树枝状微观结构的导电颗粒。本发明导电胶具有导电性好、固化时间短、附着力高、可以在室温下长时间操作使用的特点。

技术领域

本发明属于半导体用导电胶技术领域，具体涉及一种环氧树脂导电胶及其制备方法和应用。

背景技术

导电胶广泛用于电子设备、集成电路、半导体器件、无源元件、太阳能电池、太阳能组件和/或发光二极管的制造和组装中，因为导电胶在两个表面元器件之间提供机械结合和电导通路，所以导电胶必须具备良好的机械性能和低电阻电导通性能；通常,导电胶配方由导电颗粒和聚合物树脂以及助剂组成。树脂通常提供两种元器件之间的机械结合，而导电颗粒通常提供所需的电导通路。

此外，传统的导电胶导电颗粒的形貌大多是球状、类球状、和片状银颗粒，这就导致两个导电颗粒之间的接触如图1所示，即两个导电颗粒之间的接触是一个点接触，例如两个球状导电颗粒之间的接触是一个点接触，因此，为了提高导电胶的导电性能，通常采用通过增加导电颗粒数量或者用量的方法来提高导电胶的导电性能，但是这种方法在增加导电性能的同时不可避免的增加了导电胶的生产成本；传统的环氧树脂导电胶虽然具有附着力高的优点，但是比较脆，韧性差，弯曲时容易断裂，另外传统的环氧树脂导电胶还有固化时间较长点缺点。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种环氧树脂导电胶，解决了现有导电胶的导电性能较差，固化时间较长，以及比较脆、韧性差、弯曲时容易断裂的问题。

本发明的另一目的是提供上述环氧树脂导电胶在半导体元件中的应用。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：一种环氧树脂导电胶，按总质量份数为100份计，包括以下原料组分：导电颗粒30.0～90.0份、环氧树脂8.0～30.0份、丙烯酸酯树脂0.2～3份、反应型稀释剂1.0～15份、增韧剂0.2～15份、硅烷偶联剂0.2～5.0份、阳离子固化剂0.1～5.0份；

其中，所述导电颗粒包括具有三维树枝状微观结构的导电颗粒。

本发明导电胶为热固化导电胶，在使用时发现，该导电胶可以在80℃–170℃的温度下，1～500s内发生固化，且该导电胶还可以在22℃～25℃的室温条件下保存较长时间，说明本发明导电胶能够在室温条件下操作较长时间，进而说明本发明的导电足以在各种电子装配和太阳能光伏组件的生产操作条件下长期使用。本发明的导电胶还能够在两种基板或元器件与基板之间形成导电通路，可用于电子设备，集成电路，半导体器件，无源元件，太阳能光伏组件的制造和组装。

优选地，所述具有三维树枝状微观结构的导电颗粒的比表面积为0.2～3.5m²/g。

优选地，所述具有三维树枝状微观结构的导电颗粒为具有三维树枝状微观结构的银颗粒或具有三维树枝状微观结构的银包铜颗粒。

此外，如果导电胶中仅仅含有三维树枝状的导电颗粒，可能会导致导电胶的粘度升高，甚至会影响导电胶的印刷型，所以本发明中，为了在保证导电胶的导电性不发生显著变化的基础上，降低导电胶的粘度，使导电胶具有较好的印刷性，本发明的导电颗粒还包括但是并不局限于球状导电颗粒、片状导电颗粒或类球状导电颗粒中的一种或几种。