[实用新型]一种基片托盘及其所在的反应器有效

专利信息
申请号: 202023270678.1 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214271039U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 姜勇;丁伟 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/18
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 徐雯琼;张静洁
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 托盘 及其 所在 反应器
【权利要求书】:

1.一种支撑基片的基片托盘,其特征在于:所述基片托盘包括侧壁和侧壁围绕而成的中心开口,所述侧壁的内侧包括第一台阶部用于放置一热扩散板,所述第一台阶部下方包括一第二台阶部,所述第二台阶部的上表面设置有一隔热装置,所述隔热装置用于支撑待处理基片的第一表面,所述第一台阶部的内侧壁直径大于所述第二台阶部内侧壁直径。

2.如权利要求1所述的基片托盘,其特征在于,所述隔热装置包括一隔热环,所述隔热环底面放置在所述第二台阶部上,所述第二台阶部的顶部包括一支撑面用于支撑待处理基片,还包括一竖直侧壁围绕所述支撑面。

3.如权利要求1所述的基片托盘,其特征在于,所述隔热装置包括一隔热环,所述隔热环的顶部包括多条向上凸起的棱,所述基片放置在所述多条向上凸起的棱上。

4.如权利要求3所述的基片托盘,其特征在于,所述隔热环的底面包括多条向下凸起的棱,所述隔热环通过多条所述棱与所述第二台阶部接触。

5.如权利要求1所述的基片托盘,其特征在于,所述隔热装置包括多个沿圆周方向分开设置的支撑爪,所述支撑爪设置在所述第二台阶部上,且至少部分顶部用于支撑所述基片。

6.如权利要求5所述的基片托盘,其特征在于,所述支撑爪包括水平延伸部和竖直延伸部,其中水平延伸部的底部平面放置在所述第二台阶部上,水平延伸部顶部横截面小于所述底部平面。

7.如权利要求6所述的基片托盘,其特征在于,所述竖直延伸部位于水平延伸部外侧,所述竖直延伸部靠近基片托盘中心开口端的横截面呈锥形,使得基片侧壁与所述竖直延伸部接触面积最小化。

8.如权利要求6所述的基片托盘,其特征在于,所述支撑爪包括托盘连接部、下延伸部和基片支撑部,所述托盘连接部的底面得到所述第二台阶部的顶面支撑,所述下延伸部一端连接到所述托盘连接部另一端向下延伸并连接到基片支撑部,所述基片支撑部的顶部用于支撑所述待处理基片,使得所述基片的第一表面低于第二台阶部顶面。

9.如权利要求8所述的基片托盘,其特征在于,所述基片支撑部沿水平方向延伸,其中顶部的横截面小于基片支撑部底部的横截面。

10.如权利要求8所述的基片托盘,其特征在于,所述下延伸部靠近基片托盘的中心开口端呈锥形横截面,使得基片侧壁与所述竖直延伸部接触面积最小化。

11.如权利要求1所述的基片托盘,其特征在于,所述隔热装置由具有第一导热系数的材料制成,所述基片托盘由具有第二导热系数的材料制成,其中第一导热系数小于第二导热系数的1/4。

12.如权利要求1所述的基片托盘,其特征在于,所述隔热装置的导热系数小于等于40W/m.k,所述基片托盘的导热系数大于等于150W/m.k。

13.一种反应器,包括一反应腔,其特征在于:所述反应腔内设置如权利要求1-12任一项所述的基片托盘。

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