[实用新型]一种用于微型LED灯珠芯片的放置机构有效
| 申请号: | 202023233423.8 | 申请日: | 2020-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN214279917U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
| 发明(设计)人: | 吴志甲 | 申请(专利权)人: | 深圳市幻彩光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 刘林艳 |
| 地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 微型 led 芯片 放置 机构 | ||
本实用新型提供了一种用于微型LED灯珠芯片的放置机构,属于LED生产设备技术领域,包括工作台、芯片摆放架、芯片盘固定桶、芯片盘、卡块、弹簧、机架、摆动电机、转轴、摆杆、限位块、真空吸盘、抽气泵、抽气管、控制开关,本实用新型卡块能够勾住芯片盘,通过弹簧自身的伸缩性向内挤压芯片盘,将芯片盘压制在芯片盘固定桶内,能够契合芯片盘的尺寸将芯片盘卡接固定,在吸取芯片时芯片盘不易发生滑移,使得芯片盘放置更加稳定,有效保障芯片的安装质量,通过按压卡块使得卡块的底部向上翘起,卡块的底部从卡槽脱出,将卡块底部上端的芯片盘挤出,使得芯片盘快速脱离芯片盘固定桶,芯片盘拆卸更加方便,提升芯片盘的更换速度,使得使用更加方便。
技术领域
本实用新型涉及LED生产设备技术领域,具体是一种LED灯珠芯片的放置机构。
背景技术
LED灯珠芯片是一种体积很小的固态半导体器件,尤其是它的两个电极,需要在显微镜下才能看的清楚,它可以直接把电转化为光,在加入电流后灯珠芯片就会发出亮光,在制作过程中,需要对LED芯片和两个电极进行重要保护,还要进行精密的两个电极焊接操作,LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由CCD系统扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程,工作流程为:先把需要固晶的产品固定在治具上面,点上红胶,通过吸嘴从芯片盘中吸取LED芯片,再把LED芯片固定在产品上面。
基于上述描述,并检索一件目前公开的专利号为:CN201920860224.8的实用新型专利,其关于一种LED固晶设备上用于放置芯片盘的放置机构在使用时具有以下优缺点:
1-该实用新型,将固定桶通过固定组件安装在操作台上,之后再将若干芯片盘堆叠在固定桶中,在操作人员需要更换芯片盘时,可以从固定桶中将芯片盘取出进行更换,但是固定结构简单,芯片盘放置的稳定性较差,在吸取芯片时芯片盘时容易发生滑移,容易导致芯片的安装质量参差不齐;
2-该实用新型,将固定桶通过固定组件安装在操作台上,之后再将若干芯片盘堆叠在固定桶中,在操作人员需要更换芯片盘时,可以从固定桶中将芯片盘取出进行更换,但是芯片盘堆叠在固定桶中,导致芯片盘更换时,拆卸不方便,导致芯片盘的更换速度慢,使得使用不方便;
因此,需要在现有的LED灯珠芯片的放置机构上进行进一步研究,提供一种新的用于微型LED灯珠芯片的放置机构。
实用新型内容
本实用新型旨在于解决现有技术中存在的不足之处,提供一种用于微型LED灯珠芯片的放置机构。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于微型LED灯珠芯片的放置机构,包括工作台、芯片摆放架、芯片盘固定桶、芯片盘、卡块、弹簧、机架、摆动电机、转轴、摆杆、限位块、真空吸盘、抽气泵、抽气管、控制开关,所述工作台的上端左侧设置有芯片摆放架,所述芯片摆放架的上端右侧设置有芯片盘固定桶,所述芯片盘固定桶的内侧设置有放置槽,所述芯片盘固定桶的内侧边沿处设置有缺口,所述芯片盘固定桶位于放置槽的侧面设置有卡槽,所述芯片盘固定桶的内部嵌入设置有芯片盘,所述芯片盘固定桶的卡槽内设置有卡块,所述卡块的内侧固定连接有弹簧,所述工作台的上端通过螺栓固定连接有机架,所述机架的顶部设置有摆动电机,所述摆动电机的下端设置有转轴,所述转轴的底部外端处嵌套设置有摆杆,所述转轴位于摆杆的下端固定连接有限位块,所述摆杆右侧底部通过螺栓固定连接有真空吸盘,所述机架的顶部位于摆动电机的侧面设置有抽气泵,所述抽气泵的左侧固定连接有抽气管,所述机架的右侧上端处设置有控制开关。
优选的,所述摆动电机、抽气泵和控制开关均通过电线与外部电源连接,且控制开关通过电线与摆动电机、抽气泵之间呈电性连接。
优选的,所述芯片盘固定桶呈圆筒形设置,且芯片盘固定桶的左侧设置有弧形状开口。
优选的,所述缺口设置有两组,分别位于芯片盘固定桶的左右两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





