[实用新型]一种便于安装固定的DIP托盘有效
| 申请号: | 202022942139.1 | 申请日: | 2020-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN214046200U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
| 发明(设计)人: | 罗志勇 | 申请(专利权)人: | 大连弘信泰电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 秦佩 |
| 地址: | 116000 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 安装 固定 dip 托盘 | ||
本实用新型涉及DIP托盘技术领域,具体涉及一种便于安装固定的DIP托盘,包括存储装置,包括托盘装置,所述托盘装置包括托盘框和BOP板,所述托盘框设置为两组,两组所述托盘框相互靠近的一面抵触,上侧一组所述托盘框的左右两侧面均固定连接有安装装置,所述安装装置包括固定件、固定板、隔热棉、吸热板和橡胶垫,所述固定件靠近托盘框的一面抵触有BOP板本实用新型设置有安装装置,通过设置固定件和固定板可以托盘框进行快速安装,同时橡胶垫可以对不同型号的BOP板和隔热棉进行稳定的夹持,同时隔热棉为软材质,电器元件可以直接对隔热棉进行戳破,同时在波峰焊完成后可以对DIP托盘进行取下,保障了资源的节约。
技术领域
本实用新型涉及DIP托盘技术领域,具体为一种便于安装固定的DIP托盘。
背景技术
在线路板的设计开发过程中,由于基板设计及生产要求,BOP板要印刷焊锡膏工艺,目的是使部品元器件导通性更好一些,达到理想参数,虽然焊锡膏过完回流炉之后属于固化状态,但是它的特性是遇到高温会再次融化,所以无法过波峰焊,因此急需一种DIP托盘使印刷完焊锡膏部品与波峰焊中的焊锡隔绝。
现有DIP托盘通常需要是固定设置在BOP板的下表面,因电路元件的排布不同导致BOP板开设的通孔位置各不相同,导致在对DIP托盘进行安装前需要开设对应的通孔,且在对电路元件进行波峰焊完成后DIP托盘也无法取下,在一定程度上造成了资源带的浪费,同时在进行波峰焊前,需要将DIP托盘放置在合适位置,在进行拿取走动会产生轻微晃动,导致电路元件与BOP板产生分离,使工作人员需要再次排布,提高了工作人员的劳动强度,因此亟须一种便于安装固定的DIP托盘来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于安装固定的DIP托盘,以解决上述背景技术中提出的在对DIP托盘进行安装前需要开设对应的通孔,且在对电路元件进行波峰焊完成后DIP托盘也无法取下,同时在进行拿取走动会产生轻微晃动,导致电路元件与BOP板产生分离问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于安装固定的DIP 托盘,包括托盘装置,所述托盘装置包括托盘框和BOP板,所述托盘框设置为两组,两组所述托盘框相互靠近的一面抵触,上侧一组所述托盘框的左右两侧面均固定连接有安装装置,所述安装装置包括固定件、固定板、隔热棉、吸热板和橡胶垫,所述固定件靠近托盘框的一面抵触有BOP板,所述固定件插设在固定板表面开设的固定槽内,所述固定板固定连接在下侧一组托盘框的左右两侧面,所述托盘框内开设的放置槽内抵触有BOP板,所述BOP板的下表面固定连接有隔热棉,所述托盘框的上表面开设有固定槽,且固定槽内开设有旋转槽,且固定槽内抵触有定位装置,所述定位装置包括旋转杆、固定块、支撑板、弹簧、橡胶板、橡胶套和限位框,所述旋转杆的外表面固定连接有固定块,所述固定块设置在旋转槽内,所述旋转杆的外表面设置有转轴,且转轴卡接在支撑板的下表面,所述支撑板的下表面固定连接有弹簧,所述弹簧的下表面固定连接有橡胶板。
优选的,所述托盘框内开设的放置槽固定连接有橡胶垫,所述橡胶垫与隔热棉相互靠近的一面抵触,所述橡胶垫设置为回字型。
优选的,所述托盘框内开设的放置槽内固定连接有吸热板,所述吸热板与橡胶垫相互靠近的一面固定连接,所述吸热板设置为回字型。
优选的,所述固定板设置为倾斜角度,所述固定板的倾斜角度与固定件的倾斜角度对应。
优选的,所述支撑板的下表面固定连接有限位框,所述限位框与橡胶板相互靠近的一面抵触。
优选的,所述橡胶板设置为三组,所述橡胶板的数量设置为六个,三组所述橡胶板均通过弹簧与同一个支撑板固定连接,三组所述橡胶板相互靠近的一面固定连接有橡胶套。
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