[实用新型]一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置

权利要求书

1.一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其特征在于，包括：至少一个夹持装置，所述的夹持装置包括一对夹板、夹持导向杆以及夹持防护外壳；所述夹持导向杆与两块夹板螺纹旋接，夹持导向杆与两块夹板的旋接位置分别设置有旋向相反的螺纹，夹持导向杆转动安装于夹持防护外壳内，夹持防护外壳底部设置有通槽，夹板底部伸出于该通槽；所述夹持防护外壳的外侧设置有转块，转块与夹持导向杆固定连接，控制夹持导向杆旋转，从而控制夹板；

升降装置，所述的升降装置包括与夹持防护外壳连接的升降底板、连接顶块、设置于升降底板与连接顶块之间的升降控制柱；所述的升降控制柱包括固定设置在升降底板上的内螺纹筒、螺纹杆及第一电机，第一电机设置在连接顶块上部，螺纹杆与内螺纹筒适配旋接，螺纹杆由第一电机驱动。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其特征在于：所述的升降控制柱还包括固定设置在连接顶块底部的限位筒，限位筒套在内螺纹筒、螺纹杆外侧；所述限位筒设置有竖直向下的限位导槽，内螺纹筒外沿设置有与限位导槽适配对应的限位凸块。

3.根据权利要求2所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其特征在于：所述的夹持装置包括有三个夹持防护外壳，夹持防护外壳上部设置有固定板，固定板将三个夹持防护外壳并排固定。

4.根据权利要求3所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其特征在于：所述升降底板上设置有第二电机；所述固定板与第二电机的转轴连接。

5.根据权利要求4所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其特征在于：所述的夹持防护外壳两侧分别设置有安装夹持导向杆的轴孔，轴孔内设置有防滑胶垫圈；所述防滑胶垫圈上设置有多个形变孔，形成多孔结构。