[实用新型]一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置

说明书

本实用新型涉及一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，包括：至少一个夹持装置，所述的夹持装置包括一对夹板、夹持导向杆以及夹持防护外壳；所述夹持导向杆与两块夹板螺纹旋接，夹持导向杆与两块夹板的旋接位置分别设置有旋向相反的螺纹，夹持导向杆转动安装于夹持防护外壳内；升降装置，所述的升降装置包括与夹持防护外壳连接的升降底板、连接顶块、设置于升降底板与连接顶块之间的升降控制柱。本实用新型所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其结构简单，操作方便，能够快速装夹，升降进入后处理加工槽内，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及电源芯片镀锡加工设备领域，尤其是一种一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。电源芯片是完整的单节锂离子电池带电池正负极反接保护采用恒定电流或者恒定电压线性充电器。在电源芯片加工加工过程中，会对电源芯片进行镀锡处理，而现有的电源芯片加工用镀锡装置大多工作效率低下，且镀锡处理效果不佳，导致产品质量不高。

实用新型内容

本实用新型为了克服上述中存在的问题，提供了一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其结构简单，操作方便，能够快速装夹，升降进入后处理加工槽内，提高工作效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，包括：至少一个夹持装置，所述的夹持装置包括一对夹板、夹持导向杆以及夹持防护外壳；所述夹持导向杆与两块夹板螺纹旋接，夹持导向杆与两块夹板的旋接位置分别设置有旋向相反的螺纹，夹持导向杆转动安装于夹持防护外壳内，夹持防护外壳底部设置有通槽，夹板底部伸出于该通槽；所述夹持防护外壳的外侧设置有转块，转块与夹持导向杆固定连接，控制夹持导向杆旋转，从而控制夹板；

升降装置，所述的升降装置包括与夹持防护外壳连接的升降底板、连接顶块、设置于升降底板与连接顶块之间的升降控制柱；所述的升降控制柱包括固定设置在升降底板上的内螺纹筒、螺纹杆及第一电机，第一电机设置在连接顶块上部，螺纹杆与内螺纹筒适配旋接，螺纹杆由第一电机驱动。

作为优选，所述的升降控制柱还包括固定设置在连接顶块底部的限位筒，限位筒套在内螺纹筒、螺纹杆外侧；所述限位筒设置有竖直向下的限位导槽，内螺纹筒外沿设置有与限位导槽适配对应的限位凸块。

作为优选，所述的夹持装置包括有三个夹持防护外壳，夹持防护外壳上部设置有固定板，固定板将三个夹持防护外壳并排固定。

作为优选，所述升降底板上设置有第二电机；所述固定板与第二电机的转轴连接。

作为优选，所述的夹持防护外壳两侧分别设置有安装夹持导向杆的轴孔，轴孔内设置有防滑胶垫圈；所述防滑胶垫圈上设置有多个形变孔，形成多孔结构。

本实用新型的有益效果是：一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其结构简单，操作方便，能够快速装夹，升降进入后处理加工槽内，并且能够旋转，提高工作效率、品质；通过旋转转块控制夹板的夹紧或松开，由于旋向相反的螺纹，两块夹板的运动方向相反，正转时，两块夹板相向移动，夹紧电源芯片；反转时，两块夹板互相向相反方向移动，两块夹板远离，松开电源芯片，其结构简单，操作方便，能够快速装夹，提高工作效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型所述电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的整体剖面结构示意图；

图2是本实用新型所述的电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的整体结构示意图；

图3是本实用新型所述的电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的升降装置剖面结构示意图；

图4是本实用新型所述的电源芯片镀锡加工用升降夹持装置的夹持装置剖面结构示意图；