[实用新型]一种高频混压板散热装置有效
申请号: | 202022873669.5 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN214014609U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 郭鹏;金海涛 | 申请(专利权)人: | 滁州宏创信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
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地址: | 239500 安徽省滁州市花*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 压板 散热 装置 | ||
本实用新型公开了电路板设备技术领域的一种高频混压板散热装置,包括安装框、制冷装置和出风装置,所述安装框的内腔底部通过融接安装有多个支撑柱,所述安装框的底部开有通孔,所述安装框的底部右侧通过螺栓安装有鼓风机,所述制冷装置位于所述安装框的内腔中,所述制冷装置包括方形框、制冷片和混压板片,所述方形框的底部通过融接固定于所述安装框内腔的底部;该高频混压板散热装置的设置,在安装框的内部的安装有制冷装置和出风装置,制冷装置的使用能够有效的对混压板片的底部进行散热,并且出风装置能够有效的对混压板片的顶部进行散热,从而提高混压板片的散热速度,进而提高混压板片的使用效率。
技术领域
本实用新型涉及电路板设备技术领域,具体为一种高频混压板散热装置。
背景技术
PCB设计过程中,如果某层需要使用高频信号,设计上通常是采用整层的聚四氟乙烯高频材料与普通环氧树脂材料混压。现有的高频混压板散热装置存在一个严重的问题就是在使用的时候不能有效的进行散热,从而使得大量的热量不能及时的散除,进而会使高频混压板散热装置升温,从而会影响高频混压板散热装置的使用效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高频混压板散热装置,以解决上述背景技术中提出的在使用的高频混压板散热装置在使用的时候不能有效的进行散热,从而使得大量的热量不能及时的散除,进而会使高频混压板散热装置升温,从而会影响高频混压板散热装置的使用效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高频混压板散热装置,包括安装框、制冷装置和出风装置,所述安装框的内腔底部通过融接安装有多个支撑柱,所述安装框的底部开有通孔,所述安装框的底部右侧通过螺栓安装有鼓风机,所述制冷装置位于所述安装框的内腔中,所述制冷装置包括方形框、制冷片和混压板片,所述方形框的底部通过融接固定于所述安装框内腔的底部,所述混压板片通过螺栓安装于所述方形框的顶部,所述制冷片通过螺栓安装于所述混压板片的底部,并且制冷片的外侧壁与所述方形框的内侧壁接触,所述出风装置安装于所述安装框内腔的内侧壁,所述出风装置包括方形管和加长管,所述鼓风机通过导管与所述方形管连接,所述方形管通过连接柱连接于所述安装框内腔的内侧壁,所述方形管的内部开有空心腔,所述加长管焊接固定于所述方形管的内侧壁,所述加长管位于所述混压板片的四周。
优选的,所述安装框底部的所述通孔中镶嵌有过滤网。
优选的,所述支撑柱的数量为四个,四个所述支撑柱呈现方形分布。
优选的,所述加长管的内部插接固定有多个喇叭出风管,所述喇叭出风管与所述方形管的内腔连通。
优选的,所述方形框、所述混压板片和所述安装框之间组成一密封腔室。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该高频混压板散热装置的设置,结构设计合理,在安装框的内部安装有制冷装置和出风装置,制冷装置的使用能够有效的对混压板片的底部进行散热,并且出风装置能够有效的对混压板片的顶部进行散热,从而提高混压板片的散热速度,进而提高混压板片的使用效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型俯视结构示意图;
图3为本实用新型方形管内部结构示意图。
图中:安装框100,支撑柱110,过滤网120,鼓风机130,导管131,制冷装置200,方形框210,制冷片220,混压板片230,出风装置300,方形管 310,连接柱311,空心腔312,加长管320,喇叭出风管321。
具体实施方式
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