[实用新型]一种改善DFB激光器金属覆盖的装置有效

专利信息
申请号: 202022870965.X 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN214361645U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 张鹏;张永;单智发;储开明;姜伟 申请(专利权)人: 全磊光电股份有限公司
主分类号: C23C14/30 分类号: C23C14/30;C23C14/50;C23C14/54
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 刘计成
地址: 361000 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 dfb 激光器 金属 覆盖 装置
【说明书】:

实用新型提供一种改善DFB激光器金属覆盖的装置,所述装置包括可放置于镀膜机内的载片台,所述载片台上设有盖板,所述载片台与所述盖板可拆卸式紧固连接;所述载片台的中部开设有用于放置镀膜片子的放片槽,所述放片槽的深度低于所述镀膜片子的厚度并呈一定角度倾斜设置;所述放片槽的下端开设有用于镀膜的镀膜孔。本申请通过将镀膜片子呈一定倾斜角度放置,解决水平及垂直方向镀膜过程中,因膜料堆积速率及方向影响,而出现的缝隙问题。

技术领域

本实用新型涉及金属镀膜技术领域,特别涉及一种改善DFB激光器金属覆盖的装置。

背景技术

光通信网络采用光作为信号传输的载体,相比于采用铜缆作为传输介质的电通信网络,信息互联的速度、容量和抗干扰能力得到显着提高,因而得到广泛应用。半导体激光器是光通信网络的主要光源,近期云计算、视频传输、物联网、5G需求的出现及快速商业化,市场对半导体激光器的需求急剧增加。半导体激光器的制备,代表了先进微纳加工和器件集成工艺的发展方向。目前光通信用半导体激光器主要应用INP衬底片进行外延生长及后端加工,在后端加工中金属镀膜工艺是保证激光器参数的关键工序。

边发射激光器的光从两个端面出射,为了提高电流注入密度,往往采用脊波导的芯片结构。然而,脊波导处做金属接触,镀膜时脊波导表面和侧面台阶覆盖较差使用电子束蒸发设备镀膜时,金属台阶覆盖不好;有人采用磁控溅射设备镀膜,可以实现较好的台阶覆盖,但成本高。

金属镀膜设备应用最广泛且成本最低的为电子束蒸镀设备,但金属覆盖不良是其主要的缺点之一,目前主要的解决方案是使用行星式转盘来达到改善台阶覆盖的目的,但是效果不是很理想。

目前使用的方法是行星式转盘,即公转自转一起,可以改善台阶覆盖,但是台阶顶部拐角区域,由于水平垂直方向镀膜过程膜料堆积速率及方向影响,会出现一条缝隙,如图1。

所以,针对现有技术存在的不足,有必要设计一种改善DFB激光器金属覆盖的装置,以解决上述问题。

实用新型内容

为克服上述现有技术中的不足,本实用新型目的在于提供一种改善DFB激光器金属覆盖的装置。

为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供的技术方案是:一种改善DFB激光器金属覆盖的装置,所述装置包括可放置于镀膜机内的载片台,所述载片台上设有盖板,所述载片台与所述盖板可拆卸式紧固连接;所述载片台的中部开设有用于放置镀膜片子的放片槽,所述放片槽的深度低于所述镀膜片子的厚度并呈一定角度倾斜设置;所述放片槽的下端开设有用于镀膜的镀膜孔。

优选的技术方案为:所述盖板的形状与所述载片台的形状对应。

优选的技术方案为:所述放片槽的外侧设有若干第一螺纹孔,所述盖板上设有和所述第一螺纹孔对应的第二螺纹孔,上下对应的第一螺纹孔与第二螺纹孔内设有可拆卸的螺栓。

优选的技术方案为:所述载片台与所述盖板均由不锈钢制成。

优选的技术方案为:所述放片槽的深度与所述镀膜片子的厚度差为50μm。

优选的技术方案为:所述盖板的厚度为2mm。

由于上述技术方案运用,本实用新型具有的有益效果为:

本申请通过将镀膜片子呈一定倾斜角度放置,解决水平及垂直方向镀膜过程中,因膜料堆积速率及方向影响,而出现的缝隙问题。

附图说明

图1为背景技术示意图。

图2为本实用新型载片台俯视图。

图3为本实用新型载片台剖视图。

图4为本实用新型盖板俯视图。

图5为本实用新型剖视图。

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